-פרסומת-

דיווח: הייצור המסחרי לשבבי עיבוד עבור מכשירי האייפון בתהליך 7nm יחל ב-2018

| יום שני, 9 בינואר 2017, 19:00 | חומרה, סלולר
מפעל ייצור השבבים של TSMC בטיוואן

מפעל ייצור השבבים של TSMC בטיוואן. מקור תמונה: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd

במהלך הרבעון הראשון של השנה שעברה, הודיעו יצרנית השבבים TSMC וחברת ARM כי ישתפו פעולה לצורך פיתוח ומימוש של תהליך ייצור 7nm FinFET חדשני ביותר. כעת, פחות משנה לאחר מכן, צץ ברשת דיווח ראשון מסוגו בנושא שמוסר כי TSMC עומדת בלוח הזמנים שלה עבור ייצור השבבים בתהליך ייצור זה, והייצור המסחרי יחל בתחילת 2018.

לטענת הדיווח, שמגיע ממקורותיו של אתר Commercial Times הסיני בשרשרת האספקה, דגמי אב הטיפוס הראשונים לשבבים המיוצרים בהליך ה-7nm החדיש יהיו זמינים כבר במהלך הרבעון השני של השנה הקלנדרית הנוכחית, כאשר בעוד קצת יותר משנה צפויה היצרנית הטיוואנית להתחיל בייצור השבבים המסחרי.

אחת מן הלקוחות הבולטות ביותר של השבבים בהליך החדש, כך נמסר, היא כמובן שותפתה הוותיקה של TSMC וענקית הטכנולוגיה מקופרטינו – אפל, שתבצע שימוש בשבבים המיוצרים בתהליך 7nm כבר במכשירי האייפון והאייפד שיוכרזו ב-2018. שם השבב שייוצר בהליך זה יהיה ככל הנראה Apple A12, שכן במהלך השנה הנוכחית צפוי דור מכשירי האייפון הבא להגיע עם שבב Apple A11 המיוצר בהליך 10nm FinFET.

אפל אינה חברת הטכנולוגיה היחידה שתבצע שימוש בהליך הייצור החדש של TSMC, כאשר על פי פרטי הדיווח גם קוואלקום, Nvidia ומגוון יצרניות נוספות ככל הנראה כבר חתמו על חוזה מול היצרנית. בעתיד, מקווה TSMC לצבור לכל הפחות 20 לקוחות שיבצעו שימוש בתהליך הייצור בגודל 7nm.

מקורות
Apple Insider
חדש! מעתה ניתן לקבל עדכונים על כתבות בנושאים שמעניינים אתכם דרך פייסבוק מסנג'ר. נסו בעצמכם:
קריאה נוספת
עוד על הכותב
author-image
אלי כהן
עורך מדור סלולר
eli@gadgety.co.il
Field Engineer בחברת מוטורולה סולושנס ישראל. יוצא יחידה טכנולוגית בחיל האוויר, כתב ועורך לשעבר באתרי טכנולוגיה ומולטימדיה ישראלים, עוסק ומתעניין בתחום מערכות ההפעלה למכשירים ניידים.
סלולרי: Apple iPhone 6S | מחשב: Apple Macbook Pro
תגובות לכתבה
  • ✡Netanel✡

    Mazal Tov!

  • אביב וקסלר

    בקצב הזה עוד יגיעו בסוף לננומטר אחד.

    • itamar4444

      לא. אי אפשר יהיה להגיע לננומטר בשבבים של סיליקון.
      מתחילים כל מיני בעיות פיזיקלית שאי אפשר לעבור שנובעים מכניקת הקוונטים.

    • Darkidan

      אני יותר חושב שהם ימצאו דרך לעשות כמה שבבים במכשיר אחד.. באיזשהו שלב כמו שאמר איתמר- לא יהיה לאן להתקדם.. אז הפתרון יהיה שילוב של כמה.

      • אביב וקסלר

        כבר יש את זה.
        Snapdragon
        וכול המעבדים הסנדרטים באים עם 4 ליבות. יותר מזה זה יותר מדי אנרגייה.
        גם במעבדים עם 8 או 10 ליבות אין יותר מ-4 ליבות פעילות בכול רגע נתון.

        • Darkidan

          מילת המפתח היא ביינתים.

        • roi

          לא מדויק זה מאוד תלוי ברצף הפעולות הנתון בהחלט אפשרי שישנן יותר מ4 פעילות בזמן נתון.

  • Maor

    הם חושבים על עתיד מאוד רחוק

  • Maor

    תגידו מה עם המכשיר החדש לסדרת ההונור ces כבר נגמר

גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות