קרדיט תמונה: יח"צ אינטל

אינטל ומיקרון חושפות טכנולוגיה שמאפשרת יצירת כוננים בנפח 10 טרה-בייט

| יום חמישי, 26 במרץ 2015, 18:31 | חומרה

יצרניות השבבים המובילות אינטל ומיקרון חשפו היום (ה') טכנולוגיית אחסון חדשה בשם 3D NAND. הטכנולוגיה מבוססת על זכרון פלאש ומאפשרת את ערימתן של 32 שכבות תאי אחסון ליצירת זיכרון דחוס במיוחד.

הטכנולוגיה מאפשרת ליצור כונני SSD סטנדרטיים בנפח מרשים של עד 10 טרה-בייט, גבוה בהרבה מהנפח המקסימלי הזמין כיום בשוק. ניתן ליצור גם כונני SSD זעירים מסוג M.2 בנפח של עד שלושה וחצי טרה-בייט. M.2 הוא מחבר חדש ומתקדם התופס תאוצה בעולם המחשבים. הוא מאפשר שימוש בתקן PCI Express לצורך תעבורת נתונים מהירה במיוחד, וזמין כעת בלוחות אם בעלי צ׳יפסט מסוג H97 או Z97 ובמחשבים השונים מבית חברת אפל.

הנפח הגבוה בכוננים מתאפשר בזכות הצפיפות הגבוהה של שבב זיכרון בודד. בעזרת הטכנולוגיה החדשה ניתן ליצור שבבי זיכרון מסוג MLC בנפח של עד 32 גיגה-בייט ושבבי זיכרון מסוג TLC בנפח של עד 48 גיגה-בייט. בנוסף לצפיפות הגבוהה, שבבי הזיכרון החדשים מספקים ביצועים משופרים וחיסכון בצריכת החשמל.

שבבי הזיכרון החדשים מספקים ביצועים משופרים וחיסכון בצריכת החשמל

עד כה ניתן היה להגדיל את נפח הזיכרון בשבב ע"י הקטנת גודלו של תא בודד והצבתם של תאים רבים יותר על שטח נתון. עם זאת, ככל שגודלו של תא בודד קטן יותר, עמידותו פוחתת והיכולת שלו לכלוא אלקטרונים קטנה באופן משמעותי. בעזרת טכנולוגיית 3D NAND החדשה ניתן להשתמש בתאים גדולים משמעותית וכך לספק יציבות מספקת תוך שמירה על צפיפות אחסון גבוהה.

בנוסף לביצועים המשופרים ולחיסכון בחשמל, הטכנולוגייה החדשה חוסכת בעלויות הייצור. העלות הגבוהה היא אחד החסרונות הגדולים ביותר של זכרונות פלאש בהשוואה לכוננים קשיחים מסורתיים.

בשוק כבר קיימת טכנולוגיית 3D NAND מתחרה מבית סמסונג. שבבים המשתמשים בה זמינים לרכישה כבר עכשיו בכונני 850 EVO החדשים מבית החברה. עם זאת, לטענת אינטל, טכנולוגיית ה-3D NAND שלה מאפשרת יצירה של שבבי זיכרון בצפיפות גדולה פי שלושה משל הטכנולוגיות המתחרות.

3D NAND SSD של סמסונג מדגם EVO 850

3D NAND SSD של סמסונג מדגם EVO 850

שבבים מסוג TLC מציעים צפיפות זיכרון גבוהה יותר בשל שהם מסוגלים להבחין בין שלושה מצבים שונים, לעומת שניים בזיכרון MLC, וכך לאחסן מידע רב יותר בתא זיכרון בודד. עד כה לא הוטמעו שבבי TLC במערכות שדרשו אמינות גבוהה מכיוון שיציבותם קטנה משל שבבי MLC. אולם, תאי זיכרון מסוג TLC שייוצרו בעזרת הטכנולוגיה החדשה יהיו גדולים משמעותית ויהיו יציבים מספיק גם עבור שימוש בשרתים, מה שיכול להוביל למהפכה בעולם הארגוני.

שבבי זיכרון מסוג MLC בנפח של 32 גיגה-בייט המשתמשים בטכנולוגיה החדשה נמצאים כעת בבדיקה אצל שותפים נבחרים של אינטל ומיקרון. שבבי זיכרון מסוג TLC בנפח של 48 גיגה-בייט ייבחנו בשלב מאוחר יותר. קו הייצור כבר החל בבדיקות ראשוניות ושני ההתקנים יגיע להיקף ייצור מלא עד לרבעון הרביעי של השנה. שתי החברות מפתחות גם קווים של פתרונות SSD המבוססים על טכנולוגיית 3D NAND ומצפות להשיק את המוצרים בשנה הבאה.

במאגר הקופונים שלנו כבר ביקרתם?
סמארטפונים וגאדג'טים במחירים נוחים ובמשלוח ישיר עד הבית
לחצו כאן
תגובות לכתבה
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות