שמועה: ערכת שבבים חדשה מבית Huawei תוכרז בחודש הבא

| יום שישי, 18 בספטמבר 2015, 18:01 | חומרה, סלולר

שמועה חדשה גורסת כי יצרנית הסמארטפונים Huawei תכריז בחודש הבא על ערכת שבבים חדשה העונה לשם Kirin 950. לפי השמועה, תציע הערכה מערך מתומן ליבות שתוכננו ע"י חברת ARM: ארבע ליבות מסוג A72 שיפעלו בתדר של 2.4 גיגה-הרץ וארבע ליבות חלשות וחסכוניות בחשמל מסוג A53.

הליבות יוטמעו בעזרת ארכיטקטורת big.LITTLE, שנועדה לחלק את עומס העבודה בין הליבות בצורה חכמה ובכך לחסוך בחיי הסוללה מבלי להתפשר על הביצועים. לצד הליבות הראשיות תפעל ליבה גרפית מסוג Mali-T880, גם היא תוכננה ע"י חברת ARM.

הערכה תציע תמיכה בזיכרון פעולה (RAM) דו ערוצי מסוג LPDDR4 ובזוג מצלמות ברזולוציה של עד 42 מגה-פיקסל. תמיכה ברשת הדור הרביעי (LTE) קטגוריה 10 תאפשר מהירות הורדה של עד 450 מגה-ביט לשנייה ומהירות העלאה של עד 100 מגה-ביט לשנייה. מעבד אודיו איכותי מסוג Tensilica Hi-Fi 4 יציע איכות שמע איכותית. השמועה טוענת כי הערכה תיוצר בתהליך ייצור בגודל 16 ננו-מטר של המפעל הטיוואני TSMC.

בדיקת ביצועים שנערכה באפליקציית ה-GeekBench הניבה תוצאות נאות: 1906 נקודות במבחן החד ליבתי ולא פחות מ-6096 במבחן הרב ליבתי. זאת לעומת 1486 ו-4970 נקודות בהתאמה שקיבלה ערכת השבבים המובילה Exynos 7420 מבית סמסונג.

הערכה החדשה צפוייה להגיע אל השוק בעוד מספר חודשים כשהיא מוטמעת במכשירי דגל חדשים מבית Huawei.

במאגר הקופונים שלנו כבר ביקרתם?
סמארטפונים וגאדג'טים במחירים נוחים ובמשלוח ישיר עד הבית
לחצו כאן
תגובות לכתבה
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות