שבבי עיבוד בתהליך ייצור בגודל 10 ננו-מטר בדרכם למכשירי וואווי ואפל

מפעל ייצור השבבים של TSMC בטיוואן מפעל ייצור השבבים של TSMC בטיוואן. מקור תמונה: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd

יצרנית השבבים הטיוואנית TSMC החלה בהפקה המונית של שבבי עיבוד המיוצרים בתהליך ייצור בגודל 10 ננו-מטר, כך עולה מתוך דיווח אתר DigiTimes, המצטט מקורות המעידים כי השבבים החדשים יעשו דרכם למכשירי האייפון 8 של אפל מאוחר יותר השנה.

על פי הדיווח, תהליך הייצור החדש של TSMC ייעשה דרכו לשבבים עבור חברת מדיה-טק וגם עבור HiSilicon, אשר מפתחת את שבבי העיבוד מסדרת Kirin הנמצאים במכשיריה של חברת וואווי (Huawei). תהליך הייצור בגודל 10 ננו-מטר החל להגיע לסמארטפונים מוקדם יותר השנה, כאשר הראשונים בהם עשה תהליך ייצור זה דרכו אל השוק היו ה-Galaxy S8 וה-Galaxy S8 Plus מבית סמסונג, המשלבים את שבבי ה-Snapdragon 835 וה-Exynos 8895 המיוצרים בתהליך דומה.

תהליך הייצור החדש ימצא דרכו לפלטפורמת העיבוד Apple A11 הצפויה להשתלב בדגמי האייפון הבאים, עליהם צפויה אפל להכריז לקראת סוף הרבעון השלישי של השנה. המעבר לתהליך ייצור בגודל 10 ננו-מטר יהווה לקפיצת מדרגה מהשימוש בתהליך בגודל 16 ננו-מטר שהוצג בפלטפורמות ה-Apple A10 ששולבה בדגמי האייפון 7 בשנה שעברה וה-Kirin 960 ששולבה בדגמי סדרת Huawei P10 השנה, בשני המקרים הייתה TSMC אחראית על ייצור השבבים.

לצד שילובו של תהליך הייצור בגודל 10 ננו-מטר, זוכים שבביה של TSMC בתהליך ייצור בגודל 12 ננו-מטר לקבל הזמנות ממספר חברות, בהן Nvidia, מדיה-טק ו-HiSilicon, אולם אלו לא ישולבו במכשירי סמארטפון באופן בלעדי. ב-Nvidia כבר חשפו כי תהליך הייצור בגודל 12 ננו-מטר יגיע לכרטיס ההאצה Tesla V100, ובנוסף צפוי זה להשתלב בשבבי החברה בתחומי הנהיגה האוטונומית והאינטליגנציה המלאכותית.


חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.

הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.

השוואת מפרטים