מפעל ייצור השבבים FAB2 של TSMC בטיוואן (מקור TSMC)

חברת TSMC מפתחת תהליך 5nm יעודי בעבור AMD

| יום שני, 20 באפריל 2020, 16:38 | חומרה, מחשבים
תגיות: 5nm, AMD, TSMC

דיווחים חדשים מצביעים על כך כי TSMC עובדת יחד עם AMD ליצירת תהליך ייצור 5nm מותאם במיוחד בעבור AMD, שתשתמש בייצור החדש בליבות ה-Zen 4 ו-RDNA 3 שיוצגו במהלך 2021. הייצור המותאם ב-5nm יאפשר ל-AMD למטב את הטכנולוגיה לליבות החברה על מנת לספק שיפור ביצועים נוסף מעבר לזה הנלווה למעבר מ-7nm ל-5nm.

הצעד החדש של TSMC מגיע על רקע שינויים בתחום חברות היציקה בעולם, כאשר וואווי מסיטה חלק מהייצור לחברת SMIC הסינית ואף עלולה להתנתק מ-TSMC כחלק ממלחמת הסחר בין סין וארה"ב. מן הצד השני, nVidia פונה לסמסונג על מנת לייצר את הדור הבא של הליבות הגרפיות, צעד שמוביל את TSMC לעשות את הצעד הנוסף לטובת AMD על מנת לשמור על הלקוחות הקיימים שלה.

תהליך הייצור היעודי של AMD צפוי להתקיים במקביל ל-N5 ו-N5P עליהן הכריזה כבר TSMC בעבר, אך לא ידועים הפרטים המדוייקים כיצד התהליך יהיה שונה מהייצור הרגיל ב-5nm. מדובר בצעד דומה לזה שנעשה בעבר עם חברת nVidia ותהליך הייצור +12nm בו השתמשה החברה, שהיה ייחודי לכרטיסי המסך שלה.

עם צפי דרישה גבוה של כ-20 אלף פרוסות סיליקון (wafer) של 12 אינץ' בחודש, חברת AMD הופכת ללקוחה חשובה בעבור TSMC בזמנים אלו, מה שהופך את ההשקעה בתהליך ייצור מותאם אישית בעבור החברה להגיוני יותר, כשהוא צפוי לתת לחברה יתרון נוסף על פני המתחרים.

מקורות
techpowerup
במאגר הקופונים שלנו כבר ביקרתם?
סמארטפונים וגאדג'טים במחירים נוחים ובמשלוח ישיר עד הבית
לחצו כאן
תגובות לכתבה
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות