שבב Dimensity 820 (מקור מדיה-טק)

הוכרזה: MediaTek Dimensity 820 – מערכת שבבים מעודכנת לשוק הביניים

| יום שני, 18 במאי 2020, 13:26 | סלולר

חברת מדיה-טק (MediaTek), יצרנית מערכות השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על שבב ה-Dimensity 820. גרסה משופרת של שבב ה-Dimensity 800 הקודם המגיעה עם מעבד וליבה גרפית מחוזקים, תמיכה במסכי 120Hz וטכנולוגיות נוספות של מדיה-טק לשיפור הביצועים וחווית השימוש במכשיר, שיהיה זמין לראשונה במכשיר ה-Redmi 10X של שיאומי שייחשף באופן רשמי בקרוב.

בעוד סדרת השבבים העיקרית של מדיה-טק נשארת ה-Helio, סדרת ה-Dimensity החדשה נועדה לתת מענה למכשירי השוק הגבוה, כאשר שבב ה-Dimensity 820 החדש ממקם עצמו בין שבבי ה-Helio G90 ו-Dimensity 1000 של החברה. בדומה לשבב +Dimensity 1000, ה-820 תומך בחיבור 2 כרטיסי סים לרשתות 5G בו זמנית ובטכנולוגיית החיסכון בחשמל 5G UltraSave להארכת חיי הסוללה של המכשיר.

שבב ה-Dimensity 820 בנוי בצורה דומה ל-Dimensity 800, עם מעבד בעל 4 ליבות Cortex-A76 חזקות במהירות שעון של עד 2.6GHz, לעומת 2GHz בלבד בדגם ה-800, אליהן מצורפת ארבע ליבות Cortex-A55 חסכוניות בתדר 2GHz. בצד הגרפי ה-820 מגיע עם המאיץ Mali-G57 עם 5 ליבות במקום 4 ששולבו בדגם הקודם. שילוב זה מאפשר לשבב החדש להציג שיפור ביצועים משמעותי לעומת ה-Dimensity 800.

שבב Dimensity 820 (מקור מדיה-טק)

בנוסף לשדרוג המעבד והליבה הגרפית, החברה שדרגה את מעבד התמונה (ISP) ל-Imagiq 5.0 העדכני שלה, המציע תמיכה בעד 4 מצלמות באיכות משולבת של עד 80 מגה-פיקסל, כאשר השבב יתמוך בנוסף במסכי 120Hz ויגיע עם טכנולוגיות ה-MediaTek APU 3.0 להאצת פעולות מבוססות AI, ה-HyperEngine 2.0, לשיפור הביצועים של המכשיר ו-MiraVision לשיפור איכות התמונה.

מערכת השבבים Dimensity 820 החדשה צפויה להגיע לראשונה במכשיר ה-Redmi 10X של שיאומי.

סדרת ה-Dimensity של מדיה-טק מאפשרת לראשונה ליצרני טלפונים לשלב מגוון טכנולוגיות שהיו שמורות בעיקר למכשירי השוק הגבוה גם במכשירים זולים יותר, כאשר ה-820 החדשה משפרת עוד יותר את ביצועי מכשירי הביניים לעומת ה-800 שהגיעה לפניה.

במאגר הקופונים שלנו כבר ביקרתם?
סמארטפונים וגאדג'טים במחירים נוחים ובמשלוח ישיר עד הבית
לחצו כאן
תגובות לכתבה
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות