אינטל תעביר חלק מייצור מעבדי ה-Atom ו-Xeon ל-TSMC

לוגו אינטל צילום: רונן מנדזיצקי, גאדג’טי

אינטל (Intel) צפויה להעביר חלק מייצור מעבדי ה-Atom ו-Xeon שלה למיקור חוץ ולייצור על ידי חברת TSMC (ר”ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) הטיוואנית, כך עולה ממודעת דרושים חדשה של אינטל, שהוסרה בינתיים. בהודעת הדרושים חיפשה אינטל אחר QAT Design Integration Engineer, מהנדס שילוב ועיצוב לטכנולוגיית ה-QAT (ר”ת Quick Assist Technology) לפיתוח ואינטגרציה בתהליכי ייצור של אינטל ו-TSMC.

בצורה הפשוטה ביותר, טכנולוגיית ה-QAT של אינטל מיועדת להאצת עומסי עבודה קריפטוגרפיים ודחיסת נתונים על ידי העברה של המשימה התוכנתית לחומרה יעודית, המבצעת אותה בצורה מהירה וטובה יותר מהמעבד הרגיל במערכת. במהלך השנים טכנולוגיית ה-QAT שולבה במעבדי ה-Xeon ו-Atom השונים של אינטל בייצור החברה עצמה, דבר המחייב התאמה של הטכנולוגיה מהייצור הקיים של אינטל לייצור של TSMC, מה שגרם למעשה לאינטל לחפש מהנדס יעודי לנושא ההתאמה.

בעוד שמודעת הדרושים לא פירטה אילו מעבדים יעברו לייצור של TSMC, באיזה תהליך הם ייוצרו או מתי הם יהפכו לזמינים בשוק, העובדה כי אינטל מחפשת מהנדס יעודי לתחום מאשרת למעשה את מיקור החוץ שהחברה מתכננת לבצע. עם זאת, לא מדובר במיקור החוץ היחיד של אינטל ל-TSMC, הצפויה לייצר גם את שבבי ה-Xe-HPG, גרסת הגיימינג היעודית מסדרת כרטיסי ה-Xe הגרפיים של החברה.

>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי

מודעת הדרושים באינטל (מקור אינטל)

השימוש במיקור חוץ לייצור שבבים על ידי בתי יציקה יעודיים כמו אלו של TSMC או סמסונג היא איננה דבר חדש בתעשיה, אך יש לציין כי אינטל נמנעת לרוב מלבצע מיקור חוץ לייצור השבבים שלה ומעדיפה לייצר את השבבים שלה באופן פנימי במפעליה.

פנינו לקבלת תגובה מאינטל, והנה מה שדובר החברה בישראל שלח לנו (בתרגום חופשי לעברית):

אנו ממשיכים את השימוש שלנו עבור ייצור טכנולוגיות מסוימות בבתי יציקה נבחרים ועל פי הצורך הנדרש עבור עסקינו. השימוש בבתי יציקה מגוונים הוא נוהג שכיח של אינטל בשני העשורים האחרונים. בעוד אנו ממשיכים לפתח מוצרים עבור קהל רחב יותר של לקוחות, תוכלו לצפות שנפעל באופן אסטרטגי בכל הנוגע ליכולות הייצור המגוונות של אינטל והבחירה בבתי יציקה מגוונים לצורך תהליכי ייצור מגוונים.

השוואת מפרטים