ליבות ה-Zen 4 וכרטיסי ה-RDNA 3 של AMD יגיעו ב-2022

אב-טיפוס מעבד Ryzen עם 3D V-CACHE (מקור AMD)

ד”ר ליסה סו (Lisa Su), נשיאת ומנכ”לית AMD, עידכנה במהלך שיחת ועידה למשקיעים כי החברה עומדת בלוחות הזמנים להשקת הדור הבא של המעבדים שיתבססו על ליבות ה-Zen 4 וכרטיסי המסך שיתבססו על ארכיטקטורת ה-RDNA 3, שניהם יהיו מיוצרים בטכנולוגיית ה-5nm של TSMC.

בזמן שאינטל הציגה לאחרונה את מפת הדרכים של ייצור החברה ובית היציקה החדש שלה ,חברת AMD ממשיכה להתקדם הלאה באופן מרשים עם הגדלת נתח השוק באופן קבוע מאז השקת סדרת מעבדי ה-Ryzen מבוססי ליבת ה-Zen המיוצרת על ידי TSMC, כאשר בניגוד לאינטל המתחרה, AMD הצליחה לדבוק בלוחות הזמנים של ההשקות שלה ללא עיכובים מיוחדים.

>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי

למעשה, הצפי הנוכחי מדבר על השקת דור ביניים נוסף של מעבדי ה-Ryzen, שיגיע גם הוא ב-2022 ויתבסס על ליבת Zen 3 משודרגת הנמצאת במעבדי ה-Ryzen 5000 תחת השם Ryzen 6000, כאשר הם ישלבו את זיכרון ה-3D V-Cache על המעבד. ליבות ה-Zen 4 יגיעו למעבדי ה-Ryzen 7000 המיועדים לשוק הביתי במעבדי ה-CPU תחת שם הקוד Raphael ו-APU תחת שם הקוד Phoenix, כאשר הן צפויות להציג שיפור ביצועי IPC של 19% לעומת הדור הנוכחי.

מפת דרכים מעבדי AMD (מקור AMD)

בתחום כרטיסי המסך, החברה צפויה להציג ב-2022 את ארכיטקטורת ה-RDNA 3 החדשה שלה עם סדרת כרטיסי ה-Radeon RX 7000 לשוק הבייתי, אלה יחליפו את כרטיסי ה-Radeon RX 6000 הנוכחיים מבוססי ה-RDNA 2, עם שיפור ביצועים צפוי של 50%+ לוואט.

מפת דרכים כרטיסי מסך AMD (מקור AMD)

חברת AMD הצליחה לשמור על מומנטום חזק מאז 2019 ולחזור להיות שחקנית גדולה בעולם המחשבים כנגד אינטל ואנבידיה, כאשר היתרון הגדול ביותר שלה נמצא בשוק המעבדים, עם מעבדי ה-Ryzen הביתיים ו-EPYC לשרתים. ההסתמכות שלה על הייצור של TSMC התבררה כהחלטה נכונה, עם המעבר הצפוי לטכנולוגיית ה-5nm בדור הבא שיגיע ב-2022.

השוואת מפרטים