שבב ה-Dimensity 2000 של מדיה-טק יתחרה מול סמסונג וקוואלקום בשוק הפרימיום

MediaTek Dimensity

מערכת השבבים הבאה למכשירי הדגל של מדיה-טק (MediaTek), ה-Dimensity 2000, צפויה לאפשר לחברה להתחרות ראש בראש מול הדור הבא של מערכות השבבים מבית קוואלקום וסמסונג, כך לפי הדלפה חדשה אשר חושפת את מבנה השבב, שצפוי להגיע בייצור ה-4nm של TSMC ולהשתמש בארכיטקטורת ה-ARMv9 החדשה של ARM שתהיה משותפת לכלל מערכות השבבים, שיבדלו ביניהן בעיקר בנושא הגרפי.

בעוד שבתחום מערכות השבבים למכשירי הסלולר, רובנו מחשיבים את מערכות השבבים של סמסונג וקוואלקום כמובילות בשוק, עם שבבי ה-Exynos ו-Snapdragon של שתי החברות, בהתאמה, מההדלפה החדשה נראה כי שבב ה-Dimensity 2000 הבא של מדיה-טק יציע תחרות אמיתית לשתי החברות ויחזק עוד יותר את מעמד החברה הטיוואנית, המחזיקה כיום 43% משוק הסלולר והייתה לחברה הגדולה ביותר בתחום ב-2020.

>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי

על פי המידע החדש, פלטפורמת ה-Dimensity 2000 תגיע עם מבנה מעבד דומה ל-Snapdragon 898 ו-Exynos 2200 הבאים של קוואלקום וסמסונג, כאשר הוא יתבסס על ארכיטקטורת ה-ARMv9 החדשה וישלב ליבת Cortex-X2 ראשית יחד עם 3 ליבות Cortex-A710 חזקות ו-4 ליבות Cortex-A510 חסכוניות. בעוד שהשבבים של קוואלקום וסמסונג יגיעו בייצור ה-4nm של סמסונג, השבב של מדיה-טק יגיע בייצור ה-4nm של TSMC.

מעבדי Cortex-X2/A710/A510 (מקור ARM)

ההבדל הגדול ביותר בין שלוש מערכות השבבים יהיה בתחום הגרפי, כאשר שבב ה-Dimensity 2000 צפוי להשתמש ב-Mali-G710 MC10 של ARM, בהשוואה ל-Snapdragon של קוואלקום שישתמש בליבת ה-Adreno של החברה, ואילו סמסונג תציג לראשונה את הליבה הגרפית שפותחה בשיתוף פעולה עם AMD ומשלבת את טכנולוגיית ה-RDNA.

שיפור ליבת Mali-G710 הגרפית (מקור ARM)

מדיה-טק, שמוכרת בעיקר כיצרנית מערכות השבבים למכשירי הביניים והשוק הנמוך, כבר מזמן אינה נחשבת ככזו ברוב העולם, אך שבב ה-Dimensity 2000 החדש שלה צפוי לתת לה לראשונה להתחרות ישירות מול קוואלקום וסמסונג בשוק מכשירי הפרימיום לשוק הגבוה בסלולר.

השוואת מפרטים