מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על +Dimensity 6100, פלטפורמת מכשירי המיינסטרים החדשה של החברה המיועדת לספק תמיכה בקישורית דור 5 עדכנית גם למכשירי השוק הנמוך לצד תמיכה בפיצ’רים מתקדמים יותר.
בדומה ליצרני שבבים אחרים, מדיה-טק מחלקת את מערכות השבבים שלה בהתאם לקטגוריות המכשירים הסלולריים, כאשר סדרת ה-9000, הכוללת את פלטפורמת ה-+Dimensity 9200, מיועדת למכשירי פרימיום, בעוד שה-+Dimensity 6100 החדשה מיועדת להביא את קישוריות ה-5G למכשירי המיינסטרים מהיצרנים השונים.
פלטפורמת ה-+Dimensity 6100 החדשה מגיעה בייצור ה-6nm של TSMC עם מעבד בעל 8 ליבות הכולל צמד ליבות Cortex-A76 חזקות בתדר 2.2GHz ו-6 ליבות Cortex-A55 יעילות בתדר 2GHz, כאשר בצד הגרפי ניתן למצוא ליבת Mali-G57 MC2 המגיעה עם טכנולוגיית ה-HyperEngine 3.0 Lite של מדיה-טק לשיפור ביצועי הגיימינג.
הפלטפורמה תציע תמיכה במסכי 10bit ברזולוציית +FHD ותדר רענון של עד 120Hz, מצלמות ברזולוציה של עד 108 מגה-פיקסל עם יכולת צילום וידאו ברזולוציית 2K וקישורית דור 5 התומכת בטכנולוגיית החיסכון בחשמל +UltraSave 3.0 ומציעה מהירות הורדה של עד 3.3Gb/s עם תמיכה בתדר של עד 140Hz ואגריגציית 2CC.
פלטפורמת ה-+Dimensity 6100 החדשה של מדיה-טק צפויה להיות זמינה במכשירים שיוצגו במהלך הרבעון השלישי של 2023.
בעוד שה-+Dimensity 6100 רחוקה מלהיות מערכת שבבים חזקה במיוחד, עדיין מדובר על שיפור ביצועים גדול יחסית בעבור המכשירים אליהם היא נועדה, עם דגש גדול על קישוריות סלולרית מהדור החמישי ההופכת להיות נפוצה יותר ויותר במדינות השונות.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.