אינטל (Intel) הודיעה היום (ג’, 6.8) על התקדמות משמעותית בפיתוח טכנולוגיית ייצור ה-Intel 18A מעידן אנגסטרום (Å, עשירית הננו-מטר) החדש של החברה עם ההפעלה הראשונה של מעבדי ה-Panther Lake ו-Clearwater Forest המיוצרים באמצעותה.
הטכנולוגיה תאפשר לייצר שבבים קטנים, מהירים ויעילים יותר בעבור אינטל עצמה ועבור לקוחות Intel Foundry החיצוניים.
אחרי סיום פיתוח טכנולוגיות ייצור ה-Intel 20A ו-Intel 18A ב-2023, טכנולוגיית ה-Intel 18A החדשה, שתעמוד מאחורי מעבדי ה-Panther Lake לשוק הביתי ומעבדי ה-Clearwater Forest המיועדים לשרתים, עושה את הצעד הגדול הבא עם הגעתה לשלב ה”Power On” (“הדלקה”), בו מערכות המבוססות עליהן נדלקות ומצליחות להריץ את מערכת ההפעלה ווינדוס.
מדובר על שלב קריטי ואבן דרך חשובה בתהליך פיתוח שבבים חדשים, שלב המגיע פחות משני רבעונים לאחר סיום תכנון השבבים עצמם לפני פחות מחצי שנה.
מעבד ה-Panther Lake הביתי מפותח בהובלה משמעותית של צוות המפתחים הישראלי של אינטל, בעוד שמעבד ה-Clearwater Forest לשרתים משלב את הטכנולוגיה של Habana Labs הישראלית אותה רכשה אינטל.
ייצור ה-Intel 18A משלב שתי טכנולוגיות יחודיות של אינטל:
- ארכיטקטורת הטרנזיסטורים RibbonFET החדשה של אינטל מסוג gate-all-around, המשנה את מצב ה”שער” (Gate) בטרנזיסטור המציין אם הוא כבוי או דלוק, עיצוב משופר המונע “דליפות חשמל” בשבב, עם האפשרות ליצור טרנזיסטורים קטנים ומהירים יותר.
- טכנולוגיית PowerVia מאפשרת לייצר שבבים “משני הכיוונים” ולהפריד בין חיבורי העברת המידע בין השכבות השונות (interconect) ובין חיבורי העברת המתח שעוברים לצד “האחורי” של השבבים, דבר שמפנה מקום בשבב, מפשט ומייעל את התהליך ומאפשר ליצור שבבים מהירים וחסכוניים יותר.
שילוב שתי הטכנולוגיות מאפשר ליצור שבבים בעלי כמות טרנזסיטורים גדולה יותר, שבבים שיהיו מהירים, חסכוניים וקטנים יותר בהשוואה לטכנולוגיות ייצור קודמות.
קווין או’באקלי, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של שירותי הפאונדרי באינטל, אמר:
אנחנו מובילים את הדרך בפיתוח טכנולוגיות חדשניות לייצור שבבים בעידן הבינה המלאכותית. ההתקדמות שלנו מעודדת מאוד, ואנחנו עובדים צמוד עם לקוחות כדי להביא את טכנולוגיית אינטל 18A לשוק ב-2025. זו טכנולוגיה שתאפשר ייצור הדור הבא של מוצרי המחשוב.
עידן הבינה המלאכותית מחייב אותנו לחדש בכל היבט של ייצור השבבים, מהטרנזיסטורים הקטנים ביותר ועד לאופן שבו אנחנו אורזים את השבבים, אנחנו מחדשים בכל שלב כדי לענות על הדרישות הגוברות של הטכנולוגיה המתקדמת.
מדובר על שלב קריטי בפיתוח שבבים חדשים, אליו החברה הצליחה להגיע בפחות משני רבעונים מאז סיום תכנון השבבים עצמם לפני פחות מחצי שנה. אינטל צופה את תחילת הייצור ההמוני וביצוע “Tape Out” על ידי לקוח חיצוני ראשון במחצית הראשונה של 2025.
Tape Out הוא מונח בתעשיית השבבים המתאר את שלב הסופי בתהליך התכנון של השבב בו הוא מועבר ליצרן לייצור בפועל.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.