אינטל (Intel) מאיצה את לוח הזמנים של ייצור ה-Intel 18A מעידן אנגסטרום (Å, עשירית הננו-מטר) עם העברת משאבים מפרויקט ה-Intel 20A של החברה וביטול זמינות ייצור ה-Intel 20A בעבור לקוחות ה-Intel Foundry, בית היציקה של אינטל לייצור שבבים. בנוסף, אינטל עדכנה כי מעבדי ה-Lunar Lake החדשים שלה ייוצרו על ידי שותפים חיצוניים.
לאחר שהכריזה על סיום פיתוח טכנולוגיות ייצור ה-Intel 20A ו-Intel 18A בתחילת 2023 והגעה לשלב ה"Power On" (“הדלקה”), בו מערכות המבוססות עליהן נדלקות ומצליחות להריץ את מערכת ההפעלה ווינדוס, בחודש אוגוסט הקודם, נראה כעת כי אינטל תתעדף את ייצור ה-Intel 18A.
העדכון מגיע לאחר דיווחים על הצלחה מוקדמת המאפשרת לה להקצות משאבים מפרויקט ה-Intel 20A מוקדם מהצפוי בזכות גילוי צפיפות נמוכה יותר מהצפוי של פגמים בייצור ה-18A (מתחת ל-0.40 ב-D0), המאפשרים מעבר מוקדם ומהיר יותר לתהליך הייצור החדש.
כחלק מההכרזה על התמקדות בייצור ה-intel 18A, החברה חשפה בנוסף כי מעבדי ה-Lunar Lake החדשים שהוכרזו השבוע לא יהיו מיוצרים על ידי אינטל עצמה, אלא על ידי חברות חיצוניות (סביר למדי TSMC), כאשר אינטל "תארוז" בעצמה את המעבד הסופי.
ייצור ה-Intel 18A הבא של החברה יציע שתי טכנולוגיות ייחודיות:
- ארכיטקטורת הטרנזיסטורים RibbonFET החדשה של אינטל מסוג gate-all-around, המשנה את מצב ה”שער” (Gate) בטרנזיסטור המציין אם הוא כבוי או דלוק, עיצוב משופר המונע “דליפות חשמל” בשבב, עם האפשרות ליצור טרנזיסטורים קטנים ומהירים יותר.
- טכנולוגיית PowerVia – מאפשרת לייצר שבבים "משני הכיוונים" ולהפריד בין חיבורי העברת המידע בין השכבות השונות (interconect) ובין חיבורי העברת המתח שעוברים לצד האחורי של השבבים, דבר שמפנה מקום בשבב, מפשט ומייעל את התהליך ומאפשר ליצור שבבים מהירים וחסכוניים יותר.
חברת אינטל צפויה לעבור לייצור ה-Intel 18A החדש במהלך 2025.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.