יצרנית שבבי הזיכרון SK hynix הכריזה במהלך כנס ה-SK AI Summit שנערך בימים אלו על פיתוח זכרונות HBM3E המגיעים לראשונה בעולם בנפח 48GB עם 16 שכבות, דור חדש של זכרונות HBM המבטיח ביצועים טובים יותר של עד 32% בהיסק (inference) בעבור פתרונות בינה מלאכותית. רכיב הזיכרון החדש מצטרף למשפחת זכרונות ה-DRAM ו-NAND של החברה במטרה לתת מענה מלאה ללקוחות.
זכרון ה-HBM3E (ר”ת High Bandwidth Memory 3 Extended) החדש מגיע כגרסה משופרת לזכרון ה-HBM3E בעל 12 השכבות שהחברה הציגה בספטמבר וכשלב ביניים נוסף בדרך לזכרונות ה-HBM4 מהדור הבא של החברה.
השימוש ב-16 שכבות מאפשר להגיע לנפח אחסון של 48GB, בהשוואה ל-36GB ב-12 שכבות בדור הקודם. הזיכרון משתמש בטכנולוגיית ה-MR-MUF (ר”ת Advanced Mass Reflow Molded Underfill) לקבלת ביצועים תרמיים טובים יותר ותאימות לאחור לזכרונות ה-HBM3 הרגילים, דבר המאפשר להשתמש בשבבי ה-HBM3E החדשים ללא צורך בהתאמות מיוחדות.
השימוש העיקרי בעבור זכרונות HBM3E כיום הוא למחשבי על ושרתים בעבור בינה מלאכותית, ישומים הדורשים קצב העברת מידע גבוה במיוחד. בעוד ש-SK hynix לא פרסמה את הנתונים הטכניים המלאים של שבבי ה-16 שכבות החדשים, החברה מציינת כי הם מאפשרים שיפור ביצועים של 18% באימון מודלי AI ו-32% בהיסק (inference) בהשוואה לדור הקודם בעל 12 השכבות, שהציג רוחב פס של למעלה מ-1.2TB/sומהירות I/O של מעל 9.2Gbps.
פיתוחים נוספים
מלבד זכרונות ה-HBM3E החדשים, החברה סיפקה מידע על פיתוחים נוספים עליהם היא עובדת, בהם זכרונות LPCAMM2 למחשבים ושרתים, זכרונות LPDDR5 ו-LPDDR6 בייצור 1c-nm, כונני SSD מהדור השישי, זכרונות QLC בתקן eSSD ו-UFS 5.0 וטכנולוגיות לשימוש בשבבי הזיכרון עצמם, בהן PIM (ר”ת Processing in Memory) ו-PNM (ר”ת Processing near Memory).
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.