חברת xMEMS Labs הכריזה על µCooling Fan-on-a-Chip, פתרון "קירור על שבב" יעודי וזעיר המיועד למשקפיים חכמים.
המערכת הזעירה במידות של 9.3×7.6×1.13 מ"מ בלבד מתבססת על טכנולוגיית קירור שאינה משתמשת בחלקים נעים ומסוגלת לשפר את ביצועי המשקפיים על ידי שמירה של טמפרטורה נמוכה.
טכנולוגיית קירור אולטראסונית
טכנולוגיית ה-µCooling מבוססת על אפנון משרעת אולטראסוני (ultrasonic amplitude modulation), המאפשרת יצירת זרימת אוויר יעילה ללא צורך בחלקים מכניים נעים. גישה זו מאפשרת לייצר מאווררים קטנים במיוחד שמתאימים לאילוצי המקום והמשקל הקפדניים של משקפיים חכמים.
המערכת מבטיחה פעולה שקטה וחסכונית באנרגיה, תוך פתרון בעיית ההתחממות של השבבים החדשים בדור המשקפיים הבא, שבבים הצפויים להעלות את הצריכה החשמלית מ-0.5W~1W ליותר מ-2W, דבר שייצר חום שיכול לגרום להתחממות יתר ופגיעה בביצועים.
שיפור ביצועים משמעותי
לפי נתוני החברה, מערכת הקירור מצליחה להפחית את טמפרטורת השבב ב-40%, מה שמאפשר למעבדים לפעול במהירות גבוהה יותר ולזמן ארוך יותר, מה שמוביל לחוויית משתמש משופרת משמעותית במשקפיים חכמים, עם יכולות מציאות מוגברת מתקדמות יותר ועיבוד תמונה מהיר יותר.
הטכנולוגיה עשויה לאפשר למשקפיים חכמות עתידיים להציע תכונות מתקדמות כמו עיבוד וידאו ברזולוציה גבוהה, זיהוי אובייקטים בזמן אמת ויישומי בינה מלאכותית מורכבים יותר, כל זאת תוך שמירה על נוחות השימוש והעיצוב הקומפקטי.
קירור ה-µCooling החדש של xMEMS צפוי להיות זמין בייצור המוני במהלך הרבעון הראשון של 2026, כאשר בשלב הנוכחי לא ידוע אילו יצרני משקפיים ישתמשו בו.