ראשי כתבות עם התגית "eUFS 3.0" עמוד 1
27.10.2019 12:49 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג הודיעה על תחילת ייצור המוני של שבבי uMCP (ר”ת UFS-based multichip package) המשלבים זיכרון LPDDR4X בנפח של עד 12GB יחד עם אחסון UFS בשבב בודד, לראשונה בתעשייה. השבב החדש משלב למעשה את הטכנולוגיה הקיימת של החברה עם שבבי LPDDR4X בנפח 12GB ושבבי eUFS 3.0  בנפח...
01.03.2019 12:12 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג (Samsung) הודיעה על ייצור שבב זיכרון אחסון בנפח 512GB בטכנולוגיית eUFS 3.0 (ר”ת embedded Universal Flash Storage), הראשון מסוגו בתעשייה, שיאפשר למכשירים ניידים דוגמת טלפונים להציג נפח אחסון גבוה ומהיר במיוחד. שבב ה-eUFS החדש מגיע בנפח קטן יותר לעומת השבב...
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות