ראשי כתבות עם התגית "eUFS" עמוד 1
27.10.2019 12:49 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג הודיעה על תחילת ייצור המוני של שבבי uMCP (ר”ת UFS-based multichip package) המשלבים זיכרון LPDDR4X בנפח של עד 12GB יחד עם אחסון UFS בשבב בודד, לראשונה בתעשייה. השבב החדש משלב למעשה את הטכנולוגיה הקיימת של החברה עם שבבי LPDDR4X בנפח 12GB ושבבי eUFS 3.0  בנפח...
01.03.2019 12:12 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג (Samsung) הודיעה על ייצור שבב זיכרון אחסון בנפח 512GB בטכנולוגיית eUFS 3.0 (ר”ת embedded Universal Flash Storage), הראשון מסוגו בתעשייה, שיאפשר למכשירים ניידים דוגמת טלפונים להציג נפח אחסון גבוה ומהיר במיוחד. שבב ה-eUFS החדש מגיע בנפח קטן יותר לעומת השבב...
30.01.2019 12:33 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג (Samsung) הודיעה על ייצור שבב זיכרון אחסון בנפח 1TB בטכנולוגיית eUFS 2.1 (ר”ת embedded Universal Flash Storage), הראשון מסוגו בתעשייה, שיאפשר למכשירים ניידים דוגמת טלפונים להציג נפח אחסון עצום שהיה מוכר עד עכשיו רק בתחום המחשבים. השבב צפוי להשתלב במכשירי...
13.02.2018 19:42 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג (Samsung) הודיעה באופן רשמי על ייצור המוני של שבבי זיכרון בטכנולוגיית 2.1 eUFS בנפח של 256GB המיועדים לתעשיית כלי הרכב. השבבים ישלבו חלק מהתכונות המתקדמות של תקן UFS 3.0 החדש שרק הוכרז. אחרי שהכריזה כבר על זכרונות GDDR6, HBM2 ו-eUFS, סמסונג מוסיפה...
05.12.2017 14:39 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג הודיעה באופן רשמי כי התחילה בייצור המוני של שבבי זיכרון בטכנולוגיית eUFS (ר”ת embedded Universal Flash Storage) בנפח של 512GB שישתמשו בשבבי ה-V-NAND של החברה בעלי 64 שכבות. הזיכרון החדש מכפיל את נפח האחסון הקודם של החברה בשבבי eUFS שהגיע ל-256GB על ידי...
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות