ראשי כתבות עם התגית "UFS 3.0" עמוד 1
27.10.2019 12:49 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג הודיעה על תחילת ייצור המוני של שבבי uMCP (ר”ת UFS-based multichip package) המשלבים זיכרון LPDDR4X בנפח של עד 12GB יחד עם אחסון UFS בשבב בודד, לראשונה בתעשייה. השבב החדש משלב למעשה את הטכנולוגיה הקיימת של החברה עם שבבי LPDDR4X בנפח 12GB ושבבי eUFS 3.0  בנפח...
24.01.2019 16:28 | תגובות
ענקית האלקטרוניקה טושיבה (Toshiba) הכריזה כי היא החלה לדגום שבבי זיכרון מסוג UFS 3.0 (ר”ת Unified File Storage), הנמצאים במכשירי הסלולר, טאבלטים ועוד, כשהיא הופכת לראשונה בתעשייה שעושה זאת. שבבי הזיכרון החדשים צפויים להציג שיפור של 70% במהירות הקריאה ועד 80% שיפור במהירות...
14.11.2018 09:30 | תגובות
לאחר הדיווחים אודות הגעתה של מערכת השבבים החדשנית מבית סמסונג אשר צפויה להגיע לדגמי ה-Galaxy S10 בשנה הבאה, פלטפורמת ה-Exynos 9820 נחשפה היום (ד’,14.11) באופן רשמי על ידי החברה. מערכת השבבים החדשה מגיעה עם לא מעט שיפורים מתחת למכסה המנוע, ויחד עם ליבות חדשות בפיתוחה...
25.10.2018 20:30 | תגובות
במהלך פסגת רשתות סלולר מדור 4 ו-5 של חברת קוואלקום (Qualcomm) שהתקיימה בהונג קונג, הציגה חברת סמסונג (Samsung) את טכנולוגיות העתיד של רכיבי האחסון הסלולרי עם תקן UFS 3.0 הצפוי לצאת ב-2019, ועשוי להגיע כבר במכשירי סדרת ה-Galaxy S10, ו-LPDDR5 הצפוי לצאת ב-2020 ולשמר את הדורות הבאים של...
13.02.2018 19:42 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג (Samsung) הודיעה באופן רשמי על ייצור המוני של שבבי זיכרון בטכנולוגיית 2.1 eUFS בנפח של 256GB המיועדים לתעשיית כלי הרכב. השבבים ישלבו חלק מהתכונות המתקדמות של תקן UFS 3.0 החדש שרק הוכרז. אחרי שהכריזה כבר על זכרונות GDDR6, HBM2 ו-eUFS, סמסונג מוסיפה...
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות