ראשי כתבות עם התגית "UFS" עמוד 1
18.03.2020 12:40 | תגובות
חברת סמסונג (Samsung) הכריזה על המעבר לייצור המוני של שבבי אחסון בנפח של עד 512GB בטכנולוגיית eUFS 3.1 (ר”ת embedded Universal Flash Storage), שבב זיכרון המכפיל פי 3 את מהירות הכתיבה הרציפה לעומת הדור הקודם ומאפשר לראשונה לחצות את סף ה-1GB/s. שבב ה-eUFS 3.1 החדש של סמסונג מאמץ את תקן ה-UFS 3.1...
19.02.2020 11:11 | תגובות
יצרנית הכוננים הקשיחים ווסטרן דיגיטל (WD) הכריזה על שבב הזיכרון iNAND MC EU521, שבב eUFS (ר"ת embedded Universal Flash Storage) המבוסס על שבבי NAND בעלי 96 שכבות, שיגיע בנפח של עד 256GB בתקן UFS 3.1 החדש של ארגון ה-JEDEC. הכונן מיועד במיוחד בעבור מכשירי הסלולר התומכים בדור החמישי ומאפשר מהירות...
02.02.2020 17:03 | תגובות
ארגון ה-JEDEC, הארגון העולמי האחראי על התקינה בתחום הזיכרונות, הכריז על שחרור תקן ה-UFS 3.1 תחת השם המלא JESD220E. התקן החדש משפר את ביצועי הזיכרון לעומת תקן UFS 3.0 הקודם יחד עם שיפורים בצריכה החשמלית והורדת מחיר, כאשר בנוסף הארגון הכריז על טכנולוגיית ה-HPB (ר"ת Host Performance...
27.10.2019 12:49 | תגובות
ענקית המוליכים למחצה סמסונג הודיעה על תחילת ייצור המוני של שבבי uMCP (ר"ת UFS-based multichip package) המשלבים זיכרון LPDDR4X בנפח של עד 12GB יחד עם אחסון UFS בשבב בודד, לראשונה בתעשייה. השבב החדש משלב למעשה את הטכנולוגיה הקיימת של החברה עם שבבי LPDDR4X בנפח 12GB ושבבי eUFS 3.0  בנפח של...
07.08.2019 11:11 | תגובות
ענקית האלקטרוניקה טושיבה (Toshiba) הכריזה על שבבי זיכרון חדשים בשם XL-FLASH, שבבי 3D NAND SLC מסוג חדש עם זמני שיהוי (latency) נמוכים במיוחד של 5µs (מיקרו-שניה) בהשוואה לכ~50µs בזכרונות 3D NAND TLC קיימים. שבב הזיכרון החדש של טושיבה נועד להיכנס לתחום שבין שבבי ה-NAND הרגילים אותם ניתן...
24.01.2019 16:28 | תגובות
ענקית האלקטרוניקה טושיבה (Toshiba) הכריזה כי היא החלה לדגום שבבי זיכרון מסוג UFS 3.0 (ר”ת Unified File Storage), הנמצאים במכשירי הסלולר, טאבלטים ועוד, כשהיא הופכת לראשונה בתעשייה שעושה זאת. שבבי הזיכרון החדשים צפויים להציג שיפור של 70% במהירות הקריאה ועד 80% שיפור במהירות...
25.10.2018 20:30 | תגובות
במהלך פסגת רשתות סלולר מדור 4 ו-5 של חברת קוואלקום (Qualcomm) שהתקיימה בהונג קונג, הציגה חברת סמסונג (Samsung) את טכנולוגיות העתיד של רכיבי האחסון הסלולרי עם תקן UFS 3.0 הצפוי לצאת ב-2019, ועשוי להגיע כבר במכשירי סדרת ה-Galaxy S10, ו-LPDDR5 הצפוי לצאת ב-2020 ולשמר את הדורות הבאים של...
07.07.2016 20:49 | תגובות
לאחר שהשיקה לפני מספר חודשים את כרטיס ה-Micro SD הראשון בעולם בנפח 256 גיגה-בייט, משיקה סמסונג כרטיס חדש מסוג UFS בנפח זהה שעוקף את הכרטיס שהשיקה Sandisk בסיבוב. קריאה נוספת: הוכרז: Samsung EVO Plus – כרטיס זיכרון לסמארטפון בנפח 256 גיגה-בייט נדמה כי כרטיסי זיכרון קטנטנים...
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות