אינטל ומיקרון מכריזות על 3D XPoint: טכנולוגיית זיכרון חדשה ומהפכנית

3D Xpoint של מיקרון ואינטל (קרדיט תמונה: יח"צ אינטל) 3D Xpoint של מיקרון ואינטל (קרדיט תמונה: יח”צ אינטל)

יצרניות השבבים אינטל ומיקרון מכריזות על טכנולוגיית זיכרון חדשה ומתקדמת העונה לשם 3D XPoint, המהירה עד פי 1000 מטכנולוגיית ה-NAND הזמינה כיום.

הטכנולוגיה החדשה נעזרת במערך תלת מימדי של תאי זיכרון צפופים. ניתן לפנות לכל תא בעזרת שימוש במתח שונה, מה שמייתר את הצורך בשימוש בטרנזיסטורים ובכך מקטין את השבב באופן ניכר. השבב המוקטן מספק מהירויות גישה משופרות וחיסכון בחשמל ובעלויות הייצור.

לטענת אינטל, מציע השבב החדש צפיפות גבוהה עד פי עשרה מהזכרונות הקיימים כיום בשוק. את המהירות האסטרונומית היא מדגימה כך: בזמן שבו דיסק קשיח רגיל חוצה מגרש כדורסל, טכנולוגית ה-NAND רצה מרתון וטכנולוגיית ה-3D XPoint מקיפה את כדור הארץ.

מבט מקרוב אל 3D-XPoint (מקור: יח"צ אינטל)
מבט מקרוב אל 3D-XPoint (מקור: יח”צ אינטל)

החשיבות של הטכנולוגיה החדשה היא רבה: כיום, צוואר הבקבוק העיקרי בעיבוד נתונים הוא מהירות הגישה לאחסון, זאת מכיוון שהמעבדים והזיכרון הנדיף (RAM) מהירים ממנו בהרבה. טכנולוגיית ה-3D XPoint החדשה של אינטל תאיץ במספר סדרי גודל יישומים עתירי מידע כדוגמת למידת מכונה, מעקב אחר מחלות בזמן אמת וניתוח פיננסי ותאפשר להם להגיע לרמות מתקדמות יותר מאי פעם.

בשלב הראשוני, יספק כל שבב 16 גיגה-בייט של אחסון בשתי שכבות של תאי זיכרון. לאחר מכן, עם התפתחות תהליכי הייצור, יסופקו שבבים בעלי מספר רב יותר של שכבות ויותר שטח אחסון. הטכנולוגיה החדשה נמצאת כעת בשלבי פיתוח מתקדמים וצפוייה לפרוץ אל השוק עוד בתחילת שנת 2016.


חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.

הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.

השוואת מפרטים