יצרנית הזיכרונות מיקרון הכריזה על Micron 5210 ION, כונן SSD מסוג QLC לשוק המסחרי בנפח של עד 7.68TB עם עלות נמוכה במיוחד לגיגה-בייט, כשבנוסף החברה הציגה גם שבבי זיכרון 12Gb LPDDR4x, שבבי זיכרון לתחום הסלולר, מציאות מדומה (VR) ומציאות רבודה (AR) שיציעו פתרונות זיכרון משתלמים לעומת...

סמסונג תופסת את המקום הבא ביומן שלנו בהפתעה, עם ציוץ חדש אותו פרסמה דרך חשבון הטוויטר שבבעלותה, דרכו שחררה לציבור טיזר רשמי למערכת השבבים הבאה שלה בסדרת Exynos. מערכת השבבים הבאה מתוצרת סמסונג עתידה להתחרות ראש בראש במערכות השבבים מבית קוואלקום עם סדרת ה-Snapdragon,...

יצרנית פתרונות האחסון LaCie הכריזה על כונן SSD חיצוני חדש תחת השם LaCie Portable SSD, כונן המגיע בנפח של עד 2TB ומהירות קריאה של עד 540MB/s בזכות חיבור USB 3.1 מהיר מהדור השני. LaCie, חברת בת של יצרנית הקשיחים Seagate, נחשבת למותג הפרימיום של החברה וכונן ה-Portable SSD החדש מיועד ליוצרי...

לכבוד יום הרווקים הסיני לשנת 2018 יוצא אתר גירבסט (Gearbest) בהצעה מפתה עבור הסטרימר החדש של שיאומי בגרסתו הבינלאומית – Xiaomi Mi Box S שהוכרז רק בחודש שעבר באופן רשמי. הסטרימר יוצע במחיר של 55.99 דולר (כ-206 שקלים) עד גמר המלאי של 3000 יחידות הזמינות לכל השווקים בעולם. מגוון...

צוות חוקרי אבטחה מאוניברסטית Radboud בהולנד הציגו טיוטת מחקר המראה כי ישנה פגיעה חמורה בהצפנה החומרתית של חלק מכונני ה-SSD, המאפשרת לפורץ להשיג את המידע מהכוננים ללא הצורך בשימוש בסיסמת ההצפנה של הכונן. הפגיעה שהתגלתה מתייחסת לכונני SSD המכילים שבב הצפנה חומרתי...

שיאומי מכריזה על גרסה חדשה ומוזלת לנייד ה-Xiaomi Mi Notebook Air 13.3 שהוכרז בתחילת 2018, כשהוא מגיע מסך 13.3 אינץ’ ומעבד Core i3 מהדור השמיני של אינטל וכרטיס מסך מובנה. הדגם החדש של ה-Air 13.3 משתמש במעבד Core i3 מהדור השמיני של אינטל מדגם i3-8130U וכרטיס מסך UHD 620  מובנה, זאת בניגוד...

חברת AMD ערכה את אירוע ה-New Horizon (בתרגום חופשי “אופק חדש”) בעבור משקיעי החברה, בו חשפה את שלל התוכניות שלהן לעתיד הקרוב כאשר רובן סובבות סביב המעבר לייצור בתהליך 7nm. החברה הציגה את ליבת ה-Zen 2 ואת מעבד ה-EPYC Rome שישתמש בה עם עד 64 ליבות ו-128 נימים וגם את Instinct MI60...

חברת אינטל (intel) הכריזה על משפחת מעבדי ה-Xeon Cascade Lake Aadvanced Performance (להלן CSL-AP) שיספקו ביצועים גבוהים עם עד 48 ליבות, כאשר הם מיועדים לשוק שרתי ה-HPC (ר”ת high-performance computing). מעבדי ה-CSL-AP החדשים של אינטל יגיעו עם עד 48 ליבות למעבד, זאת בניגוד למעבדי ה- Xeon Scalable הקיימים היום...

יצרנית שבבי הזיכרון SK Hynix הכריזה לראשונה בתעשיה על שבבי זיכרון 4D NAND בנפח 512Gb עם 96 שכבות בתצורת TLC, המתבססים על טכנולוגיית ה-3D CTF ו-PUC על מנת ליצור שבבי זיכרון קטנים יותר עם ביצועים וצריכה חשמלית משופרת לעומת שבבי 3D NAND רגילים. המעבר משבבי 3D NAND להם אנו רגילים...

לאחר שראינו מצלמות בעלות אפשרות לעריכה ישירה בלייטרום, חברת Yongnuo לוקחת את הדברים צעד אחד קדימה ומשלבת את מערכת ההפעלה אנדרואיד על גבי מצלמה עם תמיכה בעדשות קנון עם תושבת EF. המצלמה החדשה הינה מצלמת מירורלס (נטולת מראה), אך זו מגיעה עם מערכת הפעלה המיועדת לסמארטפונים...