סמסונג החלה בייצור תעשייתי של שבב המשלב זיכרון פנימי ואחסון

בכל סמארטפון נמצאת ערכת שבבים (SoC) שכוללת מספר רכיבים חיוניים לפעולת המכשיר: מעבד, זיכרון פנימי (RAM), שטח האחסון ולעיתים המודם. עד היום, הזיכון פנימי והמעבד היו משולבים בשבב אחד, בעוד שזיכרון האיחסון תפס שטח נוסף בלוח האם הקטנטן של המכשיר. סמסונג מתחילה בייצור תעשייתי של שבב חדש בשם ePoP, המשלב את שלושת הרכיבים הללו יחדיו לתוך אריזה אחת קטנה ובכך חוסכת שטח איחסון יקר. גודלו של השבב זהה לזה של שבב המכיל רק את המעבד ואת הזיכרון הפנימי וכתוצאה מכך הוא תופס 40% פחות שטח בתוך המכשיר.

בעזרת השבב החדש ניתן ליצור מכשירים דקים יותר או בעלי סוללה גדולה יותר. בנוסף, מכיוון שנפח האחסון קרוב יותר למעבד, מהירות הגישה אליו צפוייה להשתפר ולהציע זמני תגובה קצרים יותר. תחום נוסף בו השבב החדש יכול לתרום רבות הוא תחום המוצרים הלבישים – בתוך שעון חכם או משקפי מציאות רבודה קיים שטח מועט עבור רכיבי העיבוד וכל ניסיון לנצלו ביעילות רבה יותר יכול להוביל לשיפור משמעותי בנפח הסוללה או במימדי המכשיר.

סביר להניח שנזכה לראות את השבב פועם בליבם של מכשירי סמסונג בעוד מספר חודשים, אולי אפילו ב-Galaxy S6 שצפוי להיות מושק ב-1 במרץ בתערוכת הסלולר MWC 2015 שתערך בברצלונה.


חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.

הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.

השוואת מפרטים