3D Xpoint של מיקרון ואינטל (קרדיט תמונה: יח"צ אינטל)

3D Xpoint של מיקרון ואינטל (קרדיט תמונה: יח"צ אינטל)

אינטל ומיקרון מכריזות על 3D XPoint: טכנולוגיית זיכרון חדשה ומהפכנית

| יום שלישי, 28 ביולי 2015, 19:05 | חומרה

יצרניות השבבים אינטל ומיקרון מכריזות על טכנולוגיית זיכרון חדשה ומתקדמת העונה לשם 3D XPoint, המהירה עד פי 1000 מטכנולוגיית ה-NAND הזמינה כיום.

הטכנולוגיה החדשה נעזרת במערך תלת מימדי של תאי זיכרון צפופים. ניתן לפנות לכל תא בעזרת שימוש במתח שונה, מה שמייתר את הצורך בשימוש בטרנזיסטורים ובכך מקטין את השבב באופן ניכר. השבב המוקטן מספק מהירויות גישה משופרות וחיסכון בחשמל ובעלויות הייצור.

לטענת אינטל, מציע השבב החדש צפיפות גבוהה עד פי עשרה מהזכרונות הקיימים כיום בשוק. את המהירות האסטרונומית היא מדגימה כך: בזמן שבו דיסק קשיח רגיל חוצה מגרש כדורסל, טכנולוגית ה-NAND רצה מרתון וטכנולוגיית ה-3D XPoint מקיפה את כדור הארץ.

מבט מקרוב אל 3D-XPoint (מקור: יח"צ אינטל)

מבט מקרוב אל 3D-XPoint (מקור: יח”צ אינטל)

החשיבות של הטכנולוגיה החדשה היא רבה: כיום, צוואר הבקבוק העיקרי בעיבוד נתונים הוא מהירות הגישה לאחסון, זאת מכיוון שהמעבדים והזיכרון הנדיף (RAM) מהירים ממנו בהרבה. טכנולוגיית ה-3D XPoint החדשה של אינטל תאיץ במספר סדרי גודל יישומים עתירי מידע כדוגמת למידת מכונה, מעקב אחר מחלות בזמן אמת וניתוח פיננסי ותאפשר להם להגיע לרמות מתקדמות יותר מאי פעם.

בשלב הראשוני, יספק כל שבב 16 גיגה-בייט של אחסון בשתי שכבות של תאי זיכרון. לאחר מכן, עם התפתחות תהליכי הייצור, יסופקו שבבים בעלי מספר רב יותר של שכבות ויותר שטח אחסון. הטכנולוגיה החדשה נמצאת כעת בשלבי פיתוח מתקדמים וצפוייה לפרוץ אל השוק עוד בתחילת שנת 2016.

במאגר הקופונים שלנו כבר ביקרתם?
סמארטפונים וגאדג'טים במחירים נוחים ובמשלוח ישיר עד הבית
לחצו כאן
תגובות לכתבה
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות