אוניברסיטת Purdue בארה”ב מפתחת את הדור הבא בקירור שבבים

תקריב תעלות קירור (מקור אוניברסיטת purdue) תקריב תעלות קירור (מקור אוניברסיטת purdue)

אוניברסיטת Purdue במדינת אינדיאנה שבארה”ב מפתחת כיום את מערכת הקירור לדור הבא של השבבים עד לרמה של 1000W לס”מ רבוע. המחקר מתבצע בהזמנה של סוכנות DARPA האמריקאית (ר”ת Defense Advanced Research Projects Agency – הסוכנות הצבאית לפרויקטים מחקריים מתקדמים).

שיטת הקירור החדשה נועדה לדור הבא של השבבים שיעברו מהשבבים החד שכבתיים הקיימים היום לשימוש בשבבים מרובי שכבות שמכונים גם שבבי 3D. העיקרון בשיטה זו הוא שימוש במספר שכבות אחת על השניה בשביל לחסוך מקום פיזי. החיסרון הגדול בשיטה הוא חוסר היכולת להסיר את החום בצורה יעילה מהשכבות השונות, וכאן נכנס המחקר של אוניברסיטת Purude.

תרשים קירור לשבבי 3D
תרשים קירור לשבבי 3D

קווין דרומונד (Kevin Drummond), סטודנט לדוקטורט שהוביל את הפיתוח, אמר כי השימוש בתעלות בעובי של 10 או 15 מיקרון ובאורך של 250 מיקרון היו השילוב הנחוץ להשגת “הגביע הקדוש” של קירור מיקרו שבבי של 1000W.

בשיטה הזו מזרימים נוזל לא מוליך מסוג HFE-7100 של חברת 3M בתוך תעלות באורך של 250 מיקרון בלבד שנמצאות בתוך השבבים עצמם. נוזל זה מתאדה ומסייע בפיזור החום. מדובר על פתרון דומה ל-Heat Pipe שיש בגופי קירור רק יעיל פי כמה.

בעוד שהרעיון בצורת קירור זו אינו חדש לגמרי, המחקר של אוניברסיטת Purdue בתמיכת DARPA מעלה אותו מרמת המחקר התיאורטי לרמה המעשית שתהיה זמינה בסופו של דבר גם למגזר האזרחי ולא רק הצבאי.

היום אנחנו רואים את המעבדים של חברות אינטל ו-AMD גדלים לממדים מפלצתיים במעבדי ה-Core X ו-Threadripper בהתאמה, עם מעטפת טרמית שמתקרבת לאט לרמת ה-200W. הפתרון של Prude יהיה כנראה הצעד ההגיוני הבא שנראה בשנים הקרובות גם במחשבים הביתיים.


חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.

הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.

השוואת מפרטים