בזמן שאנו מחכים להכרזות הבאות מבית אינטל (Intel) אנו מקבלים מידע חדש מהדלפות ברשת על ערכת השבבים הבאה למעבד ה-Skylake-X XCC בעל 28 הליבות שתקרא X599, כמו גם מידע נוסף על תדרי העבודה של מעבדי Core i7-9700K ו-Core i9-9900K שיגיעו עם 8 ליבות ותדר בוסט של עד 5GHz.

ערכת השבבים X599

מעבד ה-Skylake-X XCC שהוצג בתערוכת Computex הציע לראשונה 28 ליבות ו-56 נימים במעבד אינטל, אך השאיר שאלה גדולה בזמן ההכרזה – איזו ערכת שבבים תתמוך במעבדים החדשים של החברה?

עכשיו אנו מגלים כי ערכת השבבים הבאה של אינטל למעבדים החדשים תקרא X599 ותתבסס על ערכת השבבים C629 לשוק המסחרי, הידועה גם בשם Lewisburg, עם תושבת LGA3647 חדשה שאינה תואמת לדור הקודם של מעבדי ה-HEDT המשתמשים בתושבת LGA2066.

שינויי התושבות התכופים מצידה של אינטל מהווים את אחת מנקודות התורפה הכואבות ביותר למשתמשי החברה. בעוד ש-AMD מתכננת לדבוק בתושבת ה-AM4 ו-TR4 בשנים הקרובות, אלו יאפשרו למשתמשים לשדרג את המעבד ללא הצורך בהחלפת לוח האם, משתמשי אינטל נאלצים להחליף את לוחות האם באופן תדיר יותר.

Core i7-9700K / Core i9-9900K

אתר BenchLife הטיוואני הצליח להשיג מידע נוסף על מעבדי Core i7-9700K ו-Core i9-9900K שצפויים לצאת בקרוב מאינטל ויבואו עם 8 ליבות עם 8 נימים ב-Core i7 ו-16 ב-Core i9.

שני המעבדים יוכלו להגיע למהירות מינימום של 800MHz בלבד כאשר המעבד לא נמצא בשימוש (idle) ותדר הבסיס יעמוד על 3.6GHz בשני הדגמים. ההבדל הגדול מתרחש בתדרי הבוסט ולפי כמות הליבות שהמעבד יפעיל. ככל שיש יותר ליבות פעילות, כך תקטן מהירות הבוסט המקסימלית:

מעבד ה-Core i9 החדש יגיע בתדר הגבוה ביותר למעבדי אינטל עד כה ועם כמות ליבות ונימים מרשימה שאמורה לאפשר לו להתחרות במעבדי ה-Ryzen מרובי הליבות של AMD.