סמסונג מציגה טכנולוגיה עדכנית לשיפור ביצועי שבבים

שבב I-Cube4 (מקור סמסונג)

חברת סמסונג (Samsung) הכריזה על טכנולוגיית ה-I-Cube4 או Interposer-Cube4, טכנולוגיית “אריזת שבבים הטרוגנית” (heterogeneous chip packaging) 2.5D חדשה המאפשרת לשלב בין מספר ליבות לוגיות לזיכרון בשבב פיזי אחד בעל ביצועים ויעילות גבוהים יותר ונועדה לתחומי הדור החמישי, בינה מלאכותית, ענן ושרתים.

טכנולוגיית ה-I-Cube4 החדשה של סמסונג מגיעה כשדרוג לטכנולוגיית ה-I-Cube2 שהוצגה ב-2018 ו-X-Cube שהוצגה ב-2020, כאשר היא מאפשרת לשלב בשבב פיזי אחד ליבות לוגיות שונות, דוגמת ליבת מעבד (CPU) או ליבה גרפית (GPU), יחד עם 4 זכרונות HBM (ר”ת High Bandwidth Memory) מהירים בשבב פיזי אחד לקבלת רמת ביצועים ויעילות גבוהים במיוחד.

הטכנולוגיה החדשה משתמשת בשכבה מתווכת (interposer) בעובי של כ~100㎛ (מיקרון) היושבת מעל שכבת ה”מצע” (Substrate) המתחברת ללוחות הפיזיים, ומאפשרת להעביר דרכה חיבור ישיר ומהיר במיוחד בין הליבה הלוגית והזיכרון הנמצאים בקרבה פיזית גבוהה מאוד, מה שמוריד את השיהוי בהעברת המידע ביניהם.

מבנה שבב I-Cube4 (מקור סמסונג)

טכנולוגיית ה-I-Cube של סמסונג, הכוללת את גרסת ה-I-Cube4 החדשה, נועדה לשפר את ביצועי השבבים השונים אותם החברה מייצרת על ידי יצירת “אריזה חסכונית” של השבבים השונים שהיו נפרדים לאריזה אחת המאפשרת להציג ביצועים משופרים. דוגמה לכך כי לא רק שיפור הטכנולוגיה עצמה יכול לשפר את הביצועים, אלא גם האופן בו משלבים בין הרכיבים השונים.

השוואת מפרטים