הוכרזה: +Dimensity 9000 – שיפור קל בביצועים

+Dimensity 9000 (תמונה: MediaTek) +Dimensity 9000 (תמונה: MediaTek)

מדיה-טק (MediaTek) הייתה הראשונה בין יצרניות השבבים שהשתמשה בטכנולוגיית הייצור ARMv9 עת הציגה את ה-Dimensity 9000, אך מאז הספיקה המתחרה הגדולה קוואלקום להציג לא רק את ה-Snapdragon 8 Gen 1, אלא גם עדכון נוסף בדמות ה-SD 8+ Gen 1, שהציג שיפור קל בביצועים.

כעת, באיחור לא גדול אחרי קוואלקום, חושפת מדיה-טק עדכון משלה בדמות מערכת השבבים +Dimensity 9000, אשר מציעה גם היא עדכון קל על פני השבב המקורי ומתרכזת בליבת הפריים Cortex-X2, שתגיע עם תמיכה במהירות שעון גבוהה יותר של 3.2 גיגה-הרץ (לעומת 3Ghz בדגם המקורי).

כפי שעשתה קוואלקום, כך גם מדיה-טק מציגה שיפור קל ברמת הביצועים, זאת עם כניסתנו למחצית השנייה של השנה, בה אנו צפויים לראות מספר דגמים חדשים של מכשירי גיימינג אשר שמים דגש על צד הביצועים.

+Dimensity 9000 – מפרט טכני

יחד עם זאת, לא הרבה שונה במפרט הטכני של השבב החדש. המעבד ממשיך להיות מורכב מליבת פריים מסוג Cortex-X2, אשר מציעה מהירות שעון מעט גבוהה יותר, כשאליה מצטרף אותו הרכב ליבות שראינו בדגם המקורי: 3 ליבות Cortex-A710 במהירות 2.85 גיגה-הרץ ו-4 ליבות Cortex-A510.

גם יתר המפרט הטכני זהה לזה של ה-Dimensity 9000. השבב החדש תומך במנוע ה-AI של מדיה-טק מהדור החמישי ומשלב את המאיץ הגרפי Mali-G710 MC10, תומך במסכי +FHD בקצב רענון מירבי של 180 הרץ או במסכי +WQHD בקצב רענון של עד 144 הרץ.

הזיכרון הנתמך על ידי השבב הוא מסוג LPDDR5X ורכיב האחסון מסוג UFS 3.1, כאשר קיימת תמיכה בקישוריות 5G (ב-Sub 6GHz) וב-4G, וכן בבלוטות’ 5.3 וב-WiFi 6E. בצד הצילום נמצא את שבב ה-ISP (ר”ת Image Signal Processor) לעיבוד תמונות, המסוגל לתמוך בצילומי 320 מגה-פיקסל וצילום וידאו 4K מ-4 מצלמות בו זמנית.

את מערכת השבבים +Dimensity 9000 צפויה מדיה-טק להשיק במהלך הרבעון השלישי של 2022.

הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג’טי לעדכונים שוטפים בנושאים טכנולוגים ולערוץ גאדג’טי דיל למבצעים. תוכלו גם להירשם לעדכונים מאיתנו דרך ערוץ האינסטגרם הרשמי, עמוד החדשות של גוגל או בעמוד הפייסבוק.


*חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.

השוואת מפרטים