קוואלקום (Qualcomm) הכריזה אמש (ג', 26.3) על צמד שבבי האודיו Qualcomm S5/S3 מהדור השלישי, פלטפורמות אודיו חדשות ממשפחת ה-Snapdragon Sound של החברה, המיועדות עבור הדור העתידי של אוזניות ה-TWS האלחוטיות עם תמיכה בתקן ה-Bluetooth 5.4 העדכני, סינון רעשים משופר ותמיכה בקודק ה-aptX Lossless להעברת שמע באיכות גבוהה.
שבבי ה-Qualcomm S5/S3 החדשים מחליפים את הדור השני של השבבים שהוצגו ב-2022, כאשר שבב ה-Qualcomm S5 מתבסס על ארכיטקטורת שבב ה-Qualcomm S7 המיועד לאוזניות הסופר פרימיום של החברה, המגיע עם ביצועי AI משופרים של עד פי 50 לעומת הדור הקודם בזכות מעבד מהיר יותר של 200MHz, לעומת 80MHz, ו-DSP משופר במהירות של 350MHz.
ביצועי ה-AI בשבב האודיו חשובים בעבור ישומים כמו סינון רעשים, דבר המבוצע בשבב ה-S5 על ידי מאיץ AI מובנה התומך בדור הרביעי של טכנולוגיית סינון הרעשים (ANC) של קוואלקום, לצד תמיכה במנגנון הפחתת הרעשים ECNS (ר"ת Echo Cancelling and Noise Suppression) וחבילת פיצ'רי ה-Snapdragon Sound, בהם ממיר אודיו (DAC) התומך בשמע 24 ביט ב-48kHz וקודק ה-aptX Lossless.
לעומת ה-S5, שבב ה-S3 החדש מהדור השלישי נועד לתת מענה לאוזניות TWS המיועדות לשוק הביניים, המגיע לראשונה בקטגוריה שלו עם חבילת פיצ'רי Snapdragon Sound, בדומה ל-S5, עם תמיכה ב-aptX Lossless, כאשר הוא מגיע עם מעבד 80MHz בדומה לדור הקודם, אך עם DSP כפול של 240MHz לעומת DSP בודד בדור הקודם.
שבבי ה-Qualcomm S5 / S3 דור 3 החדשים של קוואלקום צפויים להפעיל את הדור הבא של אוזניות ה-TWS האלחוטיות ממגוון יצרנים, כאשר Vivo הסינית היא היצרנית הראשונה שעושה שימוש בשבב ה-S3 החדש באוזניות ה-vivo TWS 4 Hi-Fi החדשות של החברה.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.