פרופסור Tsumoru Shintake מהמכון הטכנולוגי OIST (ר”ת Okinawa Institute of Science and Technology) באוקינאווה יפן, פרסם עבודת מחקר פורצת דרך בתחום ליטוגרפיית EUV (ר”ת Extreme ultraviolet lithography) לייצור שבבים, טכנולוגיה שתאפשר ליצור דור חדש של מכונות EUV פשוטות וזולות באופן ניכר מהפתרונות הקיימים כיום בשוק, מה שצפוי להוריד את מחיר ייצור השבבים עצמם.
כאשר אנו מדברים על ייצור שבבים כמו מעבדים או פלטפורמת למכשירים סלולריים בייצור 3nm, 4nm ועוד, אנו מתייחסים ל”בית יציקה” (Foundry) המייצר את השבבים הפיזיים בפועל, כאשר בין יצרני השבבים המתקדמים ביותר בשוק כיום ניתן למנות את סמסונג, TSMC ואינטל. בשלושת המקרים, החברות משתמשות במכונות הייצור של ASML לייצור EUV, מכונות עצומות, מורכבות ויקרות במיוחד.
הטכנולוגיה אותה הציג מכון ה-OIST צפויה לפשט באופן משמעותי את מבנה מכונות ה-EUV, עם שימוש בשתי מראות בלבד באמצעות שיטת dual-line field אופטית חדשה, בניגוד למערך המסובך של המראות בעיצוב הנוכחי בתעשיה.
הקטנת כמות המראות מעלה את האנרגיה המגיעה בסוף לוויפר הסיליקון מכ~1% כיום לכ~10%, דבר המאפשר להשתמש במקור EUV קטן וחלש יותר בעוצמה של כ~20W לעומת למעלה מ-200W כיום, מה שצפוי להוריד את כלל הצריכה החשמלית של מערכות ה-EUV לפחות מ-100 קוו”ט בלבד.
הפטנט החדש של OIST בטכנולוגיית ה-EUV צפוי לחולל מהפכה בתחום ליטוגרפיית ה-EUV, הנשלט כיום בעיקר על ידי ASML, שוק שצפוי לגדול מ-8.9 מיליארד דולר ב-2024 ל-17.4 מיליארד דולר עד 2030.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.