חוקרים מהמכון הקוריאני למדע וטכנולוגיה KAIST (ר"ת Korea Institute of Science & Technology) ומעבדת הזיכרון Tera (ר"ת Terabyte Interconnection and Package Laboratory) הציגו את מפת הדרכים החדשה לפיתוח זיכרונות HBM (ר"ת High Bandwidth Memory) עד לשנת 2038 עם זיכרונות ה-HBM8 שיציעו רוחב פס גבוה של 64TB/s.
כפי שהשם שלהם רומז, זיכרונות HBM מציעים רוחב פס גבוה פי כמה מזיכרונות GDDR גרפיים רגילים, דבר ההופך אותם לרכיב מרכזי במאיצי הבינה המלאכותית של יצרנים כמו מאיצי ה-Rubin ו-Instinct MI500 הבאים של אנבידיה ו-AMD, הצפויים לצאת ב-2026 ולהשתמש בשבבי ה-HBM4.
HBM4 – מעבר לפינה
בזמן שחברות משתמשות כיום בזיכרונות HBM3 ו-HBM3E, בשנת 2026 אנו צפויים לראות זיכרונות בתקן HBM4 הבא שצפוי להציע קצב העברת נתונים של 8Gbps ורוחב פס של עד 2TB/s לכל מערום זיכרונות שיגיע בנפח של 36-48GB וצריכת חשמל של 75W.
בהמשך, יצרני הזיכרונות צפויים להציע שבבי HBM4E משופרים שיעלו את קצב ההעברה ל-10Gbps לרוחב פס של 2.5TB/s, עם קיבולת של 48-64GB וצריכת חשמל של 80W.
שני הדורות יעשו שימוש בטכנולוגיית קירור ישיר לשבב (DTC) עם קירור נוזלי.
העתיד הרחוק – HBM8 עד 2038
מפת הדרכים החדשה מציגה את המפרט הטכני הצפוי של שבבי ה-HBM5 שיגיעו ב-2029 ואף דורות נוספים, אם כי רק תקן ה-HBM4 אושר כיום על ידי ארגון ה-JEDEC, מה שאומר שתקני הזיכרון הבאים יכולים להשתנות עד להשקה המלאה שלהם:
- HBM5 צפוי להגיע ב-2029 ולהציע רוחב פס כפול של 4TB/s עם נפח של עד 80GB וצריכת חשמל של 100W לכל מערום זיכרון.
- HBM6 צפוי להגיע ב-2032 ולהציע רוחב פס כפול של 8TB/s עם נפח של עד 120GB וצריכת חשמל של 120W לכל מערום זיכרון.
- HBM7 צפוי להגיע ב-2035 ולהציע רוחב פס גבוהה פי 3 של 24TB/s עם נפח של עד 192GB וצריכת חשמל של 160W לכל מערום זיכרון.
- HBM8 צפוי להגיע ב-2038 ולהציע רוחב פס גדול עוד יותר של 64TB/s עם נפח של עד 240GB וצריכת חשמל של 180W לכל מערום זיכרון.
זיכרון מהיר וחם במיוחד
אחד הדגשים הגדולים שאפשר לראות במעבר בין דורות ה-HBM מלבד רוחב הפס הגדול יותר הוא צריכת החשמל ההולכת וגדלה.
מאיצי ה-Rubin מהדור הבא של אנבידיה צפויים להגיע לצריכת חשמל של 2,200W שתאלץ את היצרנים לפתח פתרונות קירור יעודיים ומתקדמים.
זיכרונות ה-HMB הבאים ידרשו מהיצרנים להשתמש בפתרונות קירור מתקדמים יותר כמו "קירור בטבילה" (Immersion Cooling) ופתרונות מתקדמים יותר שיהיו קריטיים להבטחת הביצועים של שבבי הזיכרון והמערכות שהם משולבים בהן.
