⭐ נקודות עיקריות
- קוואלקום הכריזה על מותג השבבים המלא Qualcomm Dragonfly המיועד לתשתיות מרכזי נתונים ומחשוב בינה מלאכותית.
- מעבד ה-Dragonfly C1000 יתבסס על ליבות Oryon, יציע מעל 250 ליבות ותדר עבודה הגבוה מ-5GHz.
- טכנולוגיית המחשוב ברוחב פס גבוה (HBC) מציגה ארכיטקטורת זיכרון בתלת-ממד לצמצום צווארי בקבוק.
- החברה חתמה על הסכם עם מטא לאספקת מעבדים שישולבו בשרתי הדור הבא שלה.
קוואלקום (Qualcomm) הכריזה על פלטפורמת השבבים Qualcomm Dragonfly המיועדת למרכזי נתונים (Data Centers) ולעידן ה-Agentic AI.
ההכרזה הרשמית, שהתקיימה במסגרת יום המשקיעים של החברה, מסמנת את כניסתה המרכזית של יצרנית שבבי המובייל לשוק תשתיות הענן ומחשוב הבינה המלאכותית בקנה מידה רחב.
עד כה שלטה NVIDIA בשוק מאיצי ה-AI למרכזי נתונים באופן כמעט מוחלט, כשמתחרים כמו AMD ואינטל מצליחים לנגוס נתחי שוק קטנים בלבד. כניסתה של קוואלקום עם פלטפורמה שלמה הכוללת מעבד, מאיץ, קישוריות וארכיטקטורת זיכרון קניינית – מגדילה את מספר הספקים הרציניים ומעניקה להייפרסקיילרים כמו מטא קלפי מיקוח מול NVIDIA.
עבור חברות כמו מטא, גיוון שרשרת האספקה הוא עדיפות אסטרטגית מוצהרת – תלות יתר בספק יחיד חשפה את התעשייה לעיכובים ולמחירים גבוהים. אם קוואלקום תעמוד בהבטחות הביצועים לכל וואט, היא עשויה ללחוץ על NVIDIA גם במחירים.
הפלטפורמה כוללת את מעבד ה-Dragonfly C1000 הכולל מעל 250 ליבות Oryon ומאיץ ה-AI מהדור השלישי Dragonfly AI300, שניהם מתוכננים לספק ביצועי היסק (Inference) גבוהים במיוחד תוך שמירה על יעילות אנרגטית גבוהה.
ה-Dragonfly היא פלטפורמת תשתיות מלאה (Full-Stack) המשלבת מעבדים, מאיצי בינה מלאכותית, פתרונות קישוריות מהירים וארכיטקטורת זיכרון חדשה.
המהלך נועד להציע לענקיות הטכנולוגיה ומפעילי שרתי הענן (Hyperscalers) חלופה הממוקדת ביעילות אנרגטית ובהוזלת עלות הבעלות הכוללת (TCO) עבור משימות היסק אינטנסיביות.
Today at #QCOMInvestorDay: Qualcomm Dragonfly debuts with C1000 CPU, AI300 accelerators, data center DSPs and a new near-memory computing architecture: Qualcomm High Bandwidth Compute. Plus, custom silicon for the data center.
Learn more:
— Qualcomm (@Qualcomm) June 24, 2026
הכירו את ה-Dragonfly C1000
המרכיב המרכזי בפלטפורמה הוא ה-Dragonfly C1000, מעבד ייעודי לשרתים המשלב ליבות מחשוב Oryon מותאמות אישית עם תדר עבודה של מעל 5GHz.
המעבד יגיע בתצורה של מעל 250 ליבות לשבב בודד כדי לספק כוח עיבוד מקבילי גבוה למשימות בינה מלאכותית וניהול סוכני AI (סוכנים אוטונומיים).
לדברי החברה, המעבד צפוי להציע ביצועים לכל וואט הגבוהים פי 2 בהשוואה לפתרונות שרתים קיימים בשוק, לצד שיפור של 30% במהירות העבודה מול פלטפורמות מתחרות.
השבב יתמוך בקישוריות מתקדמת מסוג PCIe 7.0 ברוחב פס של יותר מ-2TB/s, לצד תמיכה בחיבורי CXL לצורך הרחבת זיכרון וניהול משאבים מבוזר במרכז הנתונים.
ארכיטקטורה וטכנולוגיית HBC
כדי לטפל בחסם המרכזי של מעבדי AI כיום – רוחב הפס של הזיכרון – קוואלקום הציגה את טכנולוגיית Qualcomm HBC (ר"ת High Bandwidth Compute).
ארכיטקטורת מחשוב קרוב לזיכרון (Near-Memory Computing) המצמצמת את תנועת הנתונים על ידי חיבור ישיר של רכיבי העיבוד אל שכבות זיכרון מרובות במבנה תלת-ממדי (3D-Stacked Silicon).
החברה מציגה מפת דרכים עבור טכנולוגיית ה-HBC:
- הדור הראשון, HBC Gen 1, ישולב במאיץ ה-Dragonfly AI250 וצפוי לספק רוחב פס אפקטיבי של עד 133TB/s לכרטיס – נתון המהווה לדבריה פי 18 מביצועי מאיץ ה-AI200 המבוסס על זיכרון LPDDR5X.
- הדור השני, HBC Gen 2, ישולב במאיץ ה-AI300 ונועד להציג שיפור של פי 54 ברוחב הפס האפקטיבי לעומת ה-AI200.
לפי נתוני קוואלקום, ארכיטקטורת HBC מתוכננת לספק רוחב פס לכל וואט הגבוה פי 6 בהשוואה לטכנולוגיית הזיכרון HBM (ר"ת High Bandwidth Memory) המשמשת כיום מאיצים מתחרים בשוק, לצד נפח זיכרון לכל וואט הגבוה פי 200 בהשוואה לזיכרון SRAM ברמת ארון שרתים (Rack).
מאיצי בינה מלאכותית וקישוריות
משפחת מאיצי הבינה המלאכותית של החברה מתרחבת עם ה-Dragonfly AI300, פלטפורמת הרצה ברמת המסד המצטרפת לדגמי ה-AI200 וה-AI250 שנחשפו בעבר.
ה-AI300 ישלב את זיכרון ה-HBC Gen 2 ויתמוך במערכות קירור אוויר וקירור נוזלי ישיר. המאיץ מיועד להרצת מודלי שפה גדולים ומודלים מולטי-מודאליים (LLM, LMM) בקנה מידה רחב.
לדברי החברה, מאיצי ה-AI300 צפויים להציג ביצועים לכל וואט הגבוהים פי 4 עד פי 8 בהשוואה לארכיטקטורות מבוססות מעבדים גרפיים (GPU) קיימות, בכל הנוגע לניצולת רוחב הפס של הזיכרון.
קוואלקום משלבת בפלטפורמה תמיכה בתקני הקישוריות UALink (ר"ת Ultra Accelerator Link) ו-ESUN לצורך חיבור מהיר בין המאיצים בתוך ארון השרתים, לצד תמיכה בתשתיות נחושת ואופטיקה מבוזרות.
פלטפורמת הקישוריות של Dragonfly תכלול רכיבי SerDes מתקדמים במהירויות של 112Gbps, 224Gbps ועד 448Gbps, לצד פיתוח רכיבים אופטיים ייעודיים המאפשרים חיבור בין אשכולות שרתים (Clusters) לטווחים של עד 20 קילומטרים.
במסגרת זו, החברה תשיק בשנים 2026–2027 את הרכיבים O200 ו-CU200 במהירות 1.6T, ובשנת 2028 תציג את רכיבי הדור הבא במהירויות של עד 3.2T.
שיתוף פעולה עם מטא
במקביל להכרזה, הודיעו קוואלקום ומטא (Meta) על שיתוף פעולה אסטרטגי, במסגרתו תשמש קוואלקום כספקית מעבדי שרתים עבור ענקית הרשתות החברתיות.
מעבדי ה-Dragonfly C1000 מתוכננים להניע את צי שרתי הדור הבא של מטא עבור תשתיות המחשוב והבינה המלאכותית שלה.
לוחות זמנים וזמינות
מפת הדרכים של קוואלקום לשוק מרכזי הנתונים מציגה פריסה הדרגתית לאורך השנים הקרובות:
- מאיצי ה-Dragonfly AI200 נמצאים כעת בשלבי הפצת דוגמאות ראשוניות (Sampling), בעוד שמאיצי ה-Dragonfly AI250 המשולבים בטכנולוגיית HBC Gen 1 צפויים להגיע לשלב הפצת דוגמאות מסחריות באמצע שנת 2027.
- מאיצי הדור השלישי מסוג Dragonfly AI300, לצד רכיבי הקישוריות המהירים CU400 ו-O400, צפויים להגיע לשלב הפצת הדוגמאות במהלך שנת 2028. באותה שנה (המחצית השנייה של 2028) צפוי להתחיל כאמור גם הייצור המסחרי המלא של מעבדי ה-Dragonfly C1000 עבור שרתי מטא ולקוחות נוספים בתעשייה.
