⭐ נקודות עיקריות
- DeepSeek מפתחת שבב AI עצמאי המיועד להרצת מודלים בשלב ההסקה ולא לאימון שלהם.
- המהלך נועד להעניק לחברה שליטה רחבה יותר בתשתיות שלה ולהפחית את התלות בשבבי וואווי ואנבידיה.
- הפרויקט נמצא בשלב מוקדם וכולל מגעים עם חברות עיצוב שבבים, מפעלי ייצור ויצרניות זיכרון.
- הפיתוח מתבצע תחת מגבלות הסחר האמריקאיות, שמקשות על חברות סיניות לגשת לשבבים, זיכרונות ומפעלי ייצור מתקדמים.
חברת DeepSeek הסינית מפתחת שבב בינה מלאכותית עצמאי משלה, כך עולה מדיווח חדש של רויטרס המבוסס על שלושה מקורות המעורבים בנושא.
מדובר במהלך המסתמן כשינוי אסטרטגי נרחב עבור מי שנחשבת למובילת תחום ה-AI בסין, וזאת במטרה להקטין את התלות שלה בוואווי (Huawei) ואנבידיה (Nvidia).
השבב החדש מיועד עבור שלב ההסקה (Inference) – השלב שבו המודל שכבר אומן מייצר תשובות ומגיב לבקשות המשתמשים – ולא עבור שלב האימון של מודלים חדשים.
הפיתוח נועד לאפשר ל-DeepSeek שליטה רחבה יותר על התשתיות המריצות את המודלים הפופולריים שלה ברחבי העולם, וזאת בדומה למגמה גלובלית שבה חברות בינה מלאכותית מפתחות חומרה ייעודית משל עצמן.
הצטרפות למגמה העולמית והתמודדות עם ההגבלות
הניסיון של DeepSeek לפתח שבב עצמאי מציב אותה בשורה אחת עם מפתחות AI גלובליות אחרות. רק בחודש האחרון חשפה OpenAI את Jalapeño, שבב ההסקה המותאם הראשון שלה שפותח בשיתוף ברודקום, בעוד שחברת Anthropic בוחנת מהלכים דומים של בניית שבבים עצמאיים.
עבור DeepSeek, למהלך זה ישנו ממד אסטרטגי נוסף המושפע מהמתיחות הטכנולוגית בין ארה"ב לסין.
הגבלות הייצוא האמריקאיות מונעות מחברות סיניות לרכוש את השבבים המתקדמים ביותר של אנבידיה, והממשל הסיני מפעיל לחץ על חברות הטכנולוגיה המקומיות לפתח חלופות עצמאיות.
עד כה התבססה החברה על שילוב של שבבי וואווי ואנבידיה. מודל ה-R1 של החברה אומן במקור על גבי שבבי H800 של אנבידיה, אשר עוצבו במיוחד עבור השוק הסיני לפני שנאסרו גם הם לייצוא בסוף שנת 2023.
מאז הגבירה החברה את השימוש בחומרת ה-Ascend של וואווי, ואף התאימה את מודל V4 ומודל V4-Flash לעבודה על גבי מעבדים אלו.
פיתוח עצמאי של שבב הסקה עשוי להחליש את מעמדה של וואווי, שמחזיקה כיום בכמחצית משוק שבבי ה-AI המקומי בסין המוערך ב-50 מיליארד דולר.
שלבים מוקדמים וגיוס מהנדסים דיסקרטי
על פי הדיווח, המאמצים של DeepSeek נמצאים עדיין בשלב מוקדם. החברה החלה לפעול בנושא לפני כשנה, ובחודשים האחרונים פנתה לשותפים חיצוניים וקיימה דיונים ראשוניים עם חברות לעיצוב שבבים, קבלניות ייצור (Foundries) ויצרניות זיכרון.
במקביל הגדילה החברה את קצב גיוס מהנדסי עיצוב השבבים שלה. הגיוסים הללו בוצעו באופן דיסקרטי ומבלי לפרסם מודעות דרושים בפלטפורמות התעסוקה. החברה עצמה שמרה על פרופיל נמוך ולא מסרה תגובה רשמית לדיווחים.
פיתוח שבב תחרותי כרוך באתגרים משמעותיים, שכן עיצוב ארכיטקטורת שבב דורש בדרך כלל שנים של עבודה והון עתק.
מעבר לכך, שלב הייצור מציב מכשול מהותי, מאחר שהסנקציות האמריקאיות מונעות ממעצבי שבבים סינים גישה למפעלי הייצור המתקדמים בעולם, לצד חסימת הגישה לרכיבי זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) החיוניים לשבבי הסקה.
לוחות זמנים צפויים
מאחר שמדובר בדיווח ראשוני על פרויקט שנמצא בשלביו המוקדמים, החברה טרם מסרה לוחות זמנים רשמיים לחשיפת החומרה או לשילובה במרכזי הנתונים שלה.
עיצוב, בדיקה וייצור של שבב בינה מלאכותית ייעודי צפויים להימשך מספר שנים, כאשר הצלחת המהלך תלויה במידה ניכרת ביכולתה של החברה למצוא פתרונות ייצור עצמאיים תחת מגבלות הסחר הבינלאומיות.
