⭐ נקודות עיקריות
- חברות Kioxia ו-Sandisk הכריזו על דור ה-BiCS10 QLC של זיכרונות הפלאש 3D NAND המיועד לתשתיות ענן ו-AI.
- הזיכרון החדש מבוסס על 332 שכבות ומציע צפיפות ביטים של מעל 37Gb/mm² ומהירות ממשק של עד 4.8Gb/s.
- החברות משלבות טכנולוגיית ייצור מסוג CBA ופרוטוקול SCA לשיפור רוחב הפס והיעילות האנרגטית במרכזי נתונים.
- לצד ההכרזה, Sandisk ו-SK hynix שחררו מפרט טכני פתוח לתקן ה-HBF בשיתוף ארגון OCP, גוגל ו-Tenstorrent.
החברות Kioxia ו-Sandisk הציגו במסגרת תערוכת Future of Memory and Storage 2026 שהתקיימה בארה"ב את ה-BiCS10 QLC NAND, הדור ה-10 של טכנולוגיית זיכרון הפלאש בתצורת QLC (ר"ת Quad-Level-Cell).
מדובר בזיכרון 3D NAND המיועד להרחבת הקיבולת והביצועים בשרתי אחסון, מרכזי נתונים ותשתיות המריצות עומסי עבודה של בינה מלאכותית (AI), המציע שיפור ברוחב הפס, צפיפות הביטים הגבוהה בעולם לזיכרון QLC NAND ומהירות ממשק של עד 4.8Gb/s.
הטכנולוגיה החדשה נועדה לתת מענה לגידול בנפחי המידע הנדרשים בשלבי האימון וההסקה (Inference) של מודלי בינה מלאכותית, תוך התמודדות עם מגבלות צריכת החשמל והפליטה הטרמית במערכות מחשוב מתקדמות.
מפרט וטכנולוגיה: BiCS10 QLC
זיכרון ה-BiCS10 QLC מבוסס על ארכיטקטורה בת 332 שכבות, המאפשרת להעלות את צפיפות האחסון על גבי רכיב הסיליקון.
לדברי החברות, הדור העשירי מגיע לצפיפות הביטים הגבוהה בעולם עבור זיכרון QLC, בעלייה של עד 60% בהשוואה לדור השמיני. המשמעות המעשית היא ייצור כונני SSD ארגוניים בקיבולת גבוהה יותר מבלי להגדיל את שטח הרכיב עצמו.
הייצור מבוסס על ארכיטקטורת CBA (ר"ת CMOS directly Bonded to Array), שבה מעגלי הלוגיקה ומערך תאי הזיכרון מיוצרים על גבי פרוסות סיליקון נפרדות ומחוברים יחד ברמת דיוק גבוהה. הפרדה זו מאפשרת לייעל כל אחד משני החלקים בנפרד, במקום להתפשר על תהליך ייצור אחד המשרת את שניהם.
בצד הממשק, קצב העברת הנתונים מתקבל באמצעות תקן Toggle DDR6.0 ופרוטוקול SCA (ר"ת Separate Command Address), המפריד בין ערוצי הפיקוד והכתובות לבין ערוצי הנתונים.
הפרדה זו מצמצמת עומס על ערוץ התקשורת ומאפשרת ניצול יעיל יותר של רוחב הפס הזמין. לצד זאת, הוטמעה טכנולוגיית PI-LTT (ר"ת Power-Isolated Low-Tapped Termination) לשיפור היעילות האנרגטית בזמן העברת הנתונים החוצה מרכיב הזיכרון.
| פרמטר | BiCS10 QLC |
|---|---|
| מספר שכבות | 332 |
| סוג תא | QLC (ארבעה סיביות לתא) |
| צפיפות ביטים | מעל 37Gb/mm² (עלייה של עד 60% מול BiCS8) |
| מהירות ממשק | עד 4.8Gb/s |
| תקן ממשק | Toggle DDR6.0 עם פרוטוקול SCA |
| טכנולוגיית ייצור | CBA – חיבור פרוסת לוגיקה לפרוסת תאי זיכרון |
| יעילות אנרגטית | PI-LTT |
| יעד שימוש | כונני SSD ארגוניים, מרכזי נתונים ועומסי AI |
טכנולוגיית HBF לשרתי בינה מלאכותית
כחלק מפתרונות האחסון בתחום ה-AI, חברת Sandisk פועלת בשיתוף SK hynix להובלת תקן פתוח בשם HBF (ר"ת High Bandwidth Flash) במסגרת ארגון OCP (ר"ת Open Compute Project).
החברות שחררו מפרט טכני ראשון לתקן, שנכתב בשיתוף גוגל ו-Tenstorrent, המגדיר שכבת זיכרון הממוקמת בין זיכרונות ה-HBM המהירים לכונני ה-SSD הסטנדרטיים, ומיועדת להרחיב את נפח הזיכרון הקרוב למעבדי ה-AI בשלבי הסקת המסקנות (Inference).
הדור הראשון של ה-HBF צפוי לספק קצב קריאה של 1.6TB/s, קיבולת של 256Gb לשבב בודד ונפח כולל של 512GB למארז המבוסס על ערימת 16 שבבי פלאש וארכיטקטורת BiCS CBA, כאשר בהמשך הדרך היא מתוכננת להגיע עד לקצבים של 3.2TB/s ונפח אחסון של 1.5TB בדור השלישי.
זמינות
החברות לא מסרו מועדי השקה מדויקים או תמחור עבור פתרונות שיתבססו על זכרון ה-BiCS10 QLC בעבור השוק הביתי, מאחר שרכיבי הזיכרון מיועדים להטמעה במוצרי אחסון ושרתים ארגוניים.
