נקודות עיקריות
- מדיה-טק הכריזה על Dimensity 9600 Pro, שבב הדגל הראשון שלה המיוצר בתהליך 2nm TSMC.
- המעבד מגיע בתצורת 2+3+3 עם ליבות גדולות בלבד בתדר של עד 4.55GHz ושיפור של עד 17% בביצועים.
- השבב משלב מאיץ Mali-G2 Ultra NX, ארכיטקטורת NPU כפולה ויכולת צילום וידאו 4K ב-240fps.
- לצידו הציגה החברה את Dimensity 9600M, כאשר מכשירי דגל ראשונים צפויים להיחשף בקרוב.
מדיה-טק (MediaTek) הכריזה רשמית על מערכת השבבים Dimensity 9600 Pro, המיועדת למכשירי דגל. זהו שבב הדגל הראשון של היצרנית המיוצר בתהליך 2nm של TSMC, המבוסס על מעבד בתצורת 2+3+3 עם ליבות C2 עדכניות של ARM.
השבב החדש מיועד להתחרות בפלטפורמת ה-Snapdragon 8 Elite Gen 6 העתידית של קוואלקום שטרם הושקה, כאשר הוא מציג שיפור של עד 17% בביצועי ליבה בודדת, 15% בריבוי ליבות ועד 27% בביצועים הגרפיים לעומת הדור הקודם, לצד שדרוגים בתחום הצילום והבינה המלאכותית במכשיר.
לצידו הציגה החברה גם את Dimensity 9600M, גרסה מקבילה שנועדה להביא ביצועים גבוהים ויעילות למכשירים נוספים.
הכירו את Dimensity 9600 Pro
מערכת השבבים Dimensity 9600 Pro מסמנת את המעבר של מדיה-טק לייצור ב-2nm, כאשר השבב החדש משלב 8 ליבות מעבד גדולות בלבד (All Big Core) בתצורת 2+3+3: שתי ליבות ביצועים C2-Ultra בתדר מירבי של 4.55GHz, שלוש ליבות C2-Pro בתדר 4.35GHz ושלוש ליבות C2-Pro נוספות בתדר 3.1GHz.
לדברי החברה, המבנה החדש מספק שיפור של עד 17% בביצועי ליבה בודדת ועד 15% בביצועי ריבוי ליבות, לצד ירידה של עד 61% בצריכת החשמל במשימות מרובות ליבות.
עיבוד גרפי ו-AI
בתחום הגרפיקה, הפלטפורמה משלבת את שבב ה-Mali-G2 Ultra NX עם תמיכה בקצב תצוגה של עד 185fps.
מדיה-טק מדווחת על שיפור של עד 27% בביצועי השיא, ירידה של 24% בצריכת האנרגיה בשיא וביצועי Ray Tracing מהירים בעד 18%.
מערך הבינה המלאכותית כולל את שבב ה-NPU 1090 לצד יחידת Super Efficient NPU 2.0, המיועדת להפעלת סוכני AI ברקע בהפחתת צריכת חשמל של 40%.
השבב מציע ביצועי INT4 כפולים לעומת הדור הקודם, עם שיפור של 51% בשלב קריאת הפרומפט וייצור טוקנים גבוה ב-55% לוואט, עם תמיכה במודלים מקומיים בעלי עד 30 מיליארד פרמטרים.
צילום, קישוריות ומולטימדיה
הפלטפורמה משלבת את מעבד התמונה Imagiq 1290 שתומך בחיישנים של עד 200MP וכולל לראשונה הקלטה ישירה בהילוך איטי באיכות 4K בקצב של 240fps, לכידת וידאו 4K ב-60fps בטווח דינמי ופענוח חומרתי לתקן VVC (המכונה H.266), זאת לצד התמיכה המירבית ב-8K ב-60fps.
מערך הקישוריות כולל מודם 5G בתקן Rel-17 עם תמיכה בשלושה כרטיסי סים פעילים (Triple-SIM Triple Active), לצד Wi-Fi 7 במהירות של עד 7.3Gbps ו-Bluetooth 6.2.
הכירו את Dimensity 9600M
במקביל לשבב הדגל, חשפה החברה את Dimensity 9600M כדי לספק חוויית שימוש מתקדמת למגוון רחב יותר של מכשירים.
בדומה לדגם ה-Pro, ה-Dimensity 9600M כולל 8 ליבות מעבד אך אלו מגיעות מהדור הקודם וכוללות ליבת C1-Ultra אחת, שלוש ליבות C1-Premium וארבע ליבות C1-Pro, כאשר החברה לא חשפה את מהירות הליבות או את סוג הייצור של הפלטפורמה.
בצד הגרפי אפשר למצוא את שבב ה-Mali-G1 Ultra MC12 התומך במשחקים בקצב של עד 185fps.
AI, צילום וקישוריות
השבב משלב את מעבד הבינה המלאכותית NPU 990 התומך במנוע הסוכנים החכמים של החברה. מעבד התמונה תומך בחיישנים של עד 320MP ובצילום וידאו באיכות של עד 8K ב-60fps.
בגזרת הקישוריות, המערכת כוללת מודם 5G עם תמיכה ב-Dual-SIM Dual Active, תמיכה ב-Wi-Fi 7 וקישוריות Bluetooth 6.0.
מפרט טכני
| מאפיין | Dimensity 9600 Pro | Dimensity 9600M |
|---|---|---|
| תהליך ייצור | 2nm (TSMC) | לא נמסר |
| ליבות | 2x C2-Ultra (4.55GHz) + 3x C2-Pro (4.35GHz) + 3x C2-Pro (3.1GHz) | 1x C1-Ultra + 3x C1-Premium + 4x C1-Pro |
| מטמון | 16MB L3 + 10MB SLC | |
| מאיץ גרפי | Mali-G2 Ultra NX | Mali-G1 Ultra MC12 |
| מאיץ AI | MediaTek NPU 1090 + Super Efficient NPU 2.0 | MediaTek NPU 990 |
| תמיכת זיכרון | LPDDR6 / LPDDR5X | LPDDR5X |
| אחסון | UFS 5.0 | UFS 4.1 |
| קישוריות | 5G R17, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.2, Triple-SIM Active | 5G R17, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, Dual-SIM Active |
| מצלמה | עד 200MP, וידאו 4K240 ו-8K60 | עד 320MP, וידאו 4K120 ו-8K60 |
זמינות
מדיה-טק טרם מסרה רשימת דגמים רשמית, אך לפי דיווחים סדרת vivo X500 שצפויה להיחשף בסין בשבוע הבא תהיה בין הראשונות להשתמש בשבב Dimensity 9600 Pro.
