נקודות עיקריות
- •קוואלקום הכריזה על צמד שבבי הדגל Snapdragon 8 Elite Gen 6 ו-Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6.
- •השבבים מיוצרים בתהליך 2nm ומציעים לראשונה בעולם המובייל מעבד בתדר מירבי של עד 5.0GHz.
- •דגם ה-Extreme מציע צילום וידאו ברזולוציית 8K ב-60fps, ליבות Matrix Cores ייעודיות ומאיץ גרפי מהיר יותר.
- •המכשירים הראשונים יושקו החל מספטמבר 2026, בהם סדרת Xiaomi 18.
קוואלקום (Qualcomm) הכריזה על שתי ערכות שבבים חדשות למכשירי דגל: Snapdragon 8 Elite Gen 6 ו-Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. השבבים מיוצרים בתהליך 2nm ומציגים לראשונה בסמארטפונים ליבות מעבד המגיעות לתדר של 5.0GHz.
שתי הפלטפורמות מתמקדות בהאצת משימות בינה מלאכותית מבוססות סוכנים (Agentic AI) ישירות על גבי המכשיר.
לדברי קוואלקום, השבבים מציגים שיפור של 10% בביצועי המעבד בדגם הבסיס ועד 13% בדגם ה-Extreme, לצד שיפור של 37% ביעילות האנרגטית לעומת הדור הקודם.
הכירו את סדרת Snapdragon 8 Elite Gen 6
שתי המערכות מתבססות על מעבד Oryon בייצור TSMC בתצורת 2+6 ליבות, עם שתי ליבות פריים בתדר של עד 5.0GHz ושש ליבות ביצועים בתדר של עד 4.0GHz.
המעבד כולל זיכרון מטמון משותף מסוג Oryon FlexCache בנפח 16MB, המשרת את כל שמונה הליבות.
Two platforms. One bold vision for the future of mobile.
Unveiled at #SnapdragonSummit, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 and Snapdragon 8 Elite Gen 6 are powered by the world's first mobile CPU to reach 5GHz, built for the age of agentic AI. pic.twitter.com/XvAv1mm5mb
— Snapdragon (@Snapdragon) September 22, 2026
ארכיטקטורה וטכנולוגיה
מאיץ ה-Hexagon NPU כולל רכיב Element Accelerator ייעודי וקישור ישיר Hexagon Direct Link להאצת מודלי סוכנים, עם תמיכה בחלון הקשר של עד 32,000 טוקנים.
בדגם Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 שולבו זיכרון משותף מוגדל ב-50% ותמיכה במודלי שפה בתצורת מומחים מעורבים (MoE) של עד 30 מיליארד פרמטרים.
בנוסף, רכיב ה-Sensing Hub כולל צמד שבבי מיקרו-NPU המספקים לדברי החברה שיפור ביצועים של 85% ושיפור של 20% ביעילות.
המאיץ הגרפי Adreno מציג שיפור יעילות של 40%. דגם ה-Extreme מוסיף ליבות Matrix Cores לעיבוד AI וזיכרון HBM בנפח 18MB הרותם את טכנולוגיית Adreno Neural Fusion לשדרוג פריימים ורזולוציה, בעוד הדגם הרגיל אינו כולל רכיבים אלה.
יכולות צילום וקישוריות
מערך הצילום כולל מעבד Spectra משולש (Triple 20-bit AI-ISP) המעביר 16 ביט של נתוני AI לכל פיקסל להפרדת אובייקטים בזמן אמת, עם תמיכה בלכידת תמונות סטילס עד 320MP.
בתחום הווידאו מציג דגם ה-Extreme צילום ברזולוציית 8K ב-60fps, הילוך איטי 4K ב-240fps, מקודד APV ופענוח חומרתי של מקודד VVC. דגם Snapdragon 8 Elite Gen 6 מוגבל לצילום 8K ב-30fps ואינו כולל תמיכה ב-APV או VVC.
שני השבבים משלבים את מודם ה-X105 5G עם מהירות הורדה של עד 14.8Gbps וחיבור לווייני. מערכת FastConnect 8800 מוסיפה תמיכה ב-Wi-Fi 8 בתצורת 4×4 במהירות של עד 11.6Gbps, לצד Bluetooth 6.0 ו-UWB.
מפרט טכני
| מאפיין | Snapdragon 8 Elite Gen 6 | Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 |
|---|---|---|
| תהליך ייצור | 2nm (TSMC) | |
| ארכיטקטורה | Qualcomm Oryon (תצורת 2+6) | |
| תדר טורבו | עד 5.0GHz (שתי ליבות פריים) / עד 4.0GHz (שש ליבות ביצועים) | |
| מטמון | 16MB Oryon FlexCache | |
| מאיץ גרפי | Adreno GPU | Adreno GPU עם 18MB HBM וליבות Matrix Cores |
| מאיץ AI | Hexagon NPU עם Element Accelerator | Hexagon NPU עם זיכרון משותף מוגדל ב-50% ותמיכה ב-MoE עד 30B |
| וידאו | צילום עד 8K ב-30fps, הילוך איטי 4K ב-120fps | צילום עד 8K ב-60fps, הילוך איטי 4K ב-240fps, מקודד APV ופענוח VVC |
| תמיכת זיכרון | עד 24GB LP-DDR5x/6 בתדר של עד 5300MHz | |
| קישוריות סלולרית | Snapdragon X105 5G (מהירות הורדה עד 14.8Gbps) | |
| קישוריות אלחוטית | FastConnect 8800 (תמיכה ב-Wi-Fi 8, Bluetooth 6.0, UWB ו-Thread) | |
זמינות
מכשירים ראשונים המבוססים על הפלטפורמות החדשות יושקו החל מספטמבר 2026, כאשר שיאומי אישרה כי סדרת Xiaomi 18 תוכרז בסין ב-23 בספטמבר.
יצרניות נוספות שישלבו את השבבים בדגמי הדגל הבאים שלהן כוללות את HONOR, OnePlus, מוטורולה ו-vivo.
