⭐ נקודות עיקריות
- אפל הכריזה על שבבי M6 ו-M5 Ultra למחשבים שולחניים, עם דגש מרכזי על ביצועי בינה מלאכותית מקומית.
- שבב M6 מיוצר בתהליך 2nm ומציע 12 ליבות מעבד עם שיפור של עד פי 1.2 לעומת M5.
- שבב M5 Ultra כולל עד 36 ליבות מעבד, עד 80 ליבות גרפיות ושיפור של עד פי 1.3 מול M3 Ultra.
- השבבים החדשים משולבים בדגמי Mac mini ו-Mac Studio החדשים עבור מפתחים, יוצרי תוכן ומשתמשים מקצועיים.
אפל (Apple) הכריזה על שבבי M6 ו-M5 Ultra חדשים המפעילים את הדור החדש של מחשבי Mac mini ו-Mac Studio כדור הבא של מעבדי החברה.
ההכרזה מסמנת את המעבר של החברה לייצור בארכיטקטורת 2nm עם M6, לצד הצגת דגם ה-Ultra הראשון בסדרת ה-M5 המשלב 4 שבבים יחדיו ומיועד למשימות חישוב כבדות.
שבב M6 כולל מערך של 12 ליבות מעבד ו-12 ליבות גרפיות, ומציע לדברי החברה שיפור של עד פי 1.2 בביצועי ריבוי נימים בהשוואה ל-M5.
לצידו, שבב M5 Ultra מציע תצורה של עד 36 ליבות מעבד ועד 80 ליבות גרפיות, עם שיפור מוצהר של עד פי 1.3 בריבוי נימים ועד פי 4.5 בחישובי AI ב-GPU בהשוואה ל-M3 Ultra.
הכירו את Apple M6
שבב M6 הוא השבב הראשון של אפל למחשבים המיוצר בתהליך ייצור של 2nm. השבב החדש מיועד למשתמשים רגילים, מפתחים ויוצרי תוכן, כאשר הוא משלב מערך מעבד חדש בעל 12 ליבות הכולל 2 ליבות-על (super cores), 4 ליבות ביצועים ו-6 ליבות חסכוניות.
בגזרה הגרפית כולל M6 מאיץ גרפי בעל 12 ליבות, כאשר בכל ליבה מוטמע מאיץ בינה מלאכותית (Neural Accelerator).
בנוסף, השבב כולל שני מנועים עצביים (Dual Neural Engine) בעלי 16 ליבות המסוגלים לפעול במקביל, ותומך בזיכרון מאוחד בנפח של עד 32GB עם רוחב פס של עד 170GB/s.
ארכיטקטורה וביצועים ב-M6
הארכיטקטורה הגרפית של M6 כוללת עדכונים לליבות השיידרים, זיכרון מטמון דינמי ו-Ray Tracing בחומרה. שיפורים אלה מלווים בקצב גיאומטריה מהיר ב-50% לעיבוד גרפיקה מורכבת ומשחקים.
לדברי החברה, השבב מספק מהירות חישוב בריבוי נימים הגבוהה עד פי 1.2 מ-M5, המאיץ הגרפי מציע עלייה של כמעט 30% בחישובי שיא של AI בהשוואה ל-M5, לצד שיפור של עד פי 2 בביצועי המנוע העצבי.
הכירו את Apple M5 Ultra
שבב M5 Ultra מיוצר בתהליך 3nm ומיועד לסביבות עבודה מקצועיות הדורשות עוצמת עיבוד גבוהה, כמו רינדור תלת-ממדי והרצת מודלי בינה מלאכותית מתקדמים.
השבב מבוסס על ארכיטקטורת ארבעה מודולים (quad-die) הראשונה של אפל, המחברת שני שבבי M5 Max – שכל אחד מהם בנוי משני מודולים – באמצעות טכנולוגיית UltraFusion, שמבצעת חיבור פיזי בין מודולי סיליקון שגורם למערכת לזהות את ארבעתם כמעבד יחיד בעל שיהוי נמוך.
המעבד כולל עד 36 ליבות (12 ליבות-על ו-24 ליבות ביצועים), מאיץ גרפי בעל עד 80 ליבות עם מאיצי AI בכל ליבה, ומנוע עצבי בעל 32 ליבות.
ארכיטקטורה וביצועים ב-M5 Ultra
מנוע המדיה (Media Engine) ב-M5 Ultra כולל תמיכה בחומרת קידוד ופענוח לפורמטים H.264, HEVC ו-AV1 (לפענוח בלבד), לצד ארבעה מנועי קידוד ופענוח ל-ProRes.
השבב מציע עד 512GB של זיכרון מאוחד ורוחב פס זיכרון של 1.2TB/s, המאפשרים אחסון מאגרי נתונים והרצת מודלי שפה גדולים על גבי המחשב.
לפי החברה, השבב מציג שיפור של עד פי 1.25 בביצועי ליבה בודדת ועד פי 1.3 בריבוי נימים מול M3 Ultra. המאיץ הגרפי מספק ביצועים גרפיים מהירים בשיעור של עד 40% וביצועי שיא בעיבודי AI הגבוהים עד פי 4.5 לעומת M3 Ultra.
מפרטים טכניים
| מאפיין | Apple M6 | Apple M5 Ultra |
|---|---|---|
| תהליך ייצור | 2nm | 3nm |
| מבנה | מודול יחיד | quad-die |
| ליבות מעבד | 12 ליבות | עד 36 ליבות |
| ליבות ביצועים | 2 ליבות-על ו-4 ליבות ביצועים | 12 ליבות-על ו-24 ליבות ביצועים |
| ליבות חסכוניות | 6 ליבות | – |
| מאיץ גרפי | 12 ליבות (עם מאיצי AI) | עד 80 ליבות (עם מאיצי AI) |
| מנוע עצבי | שני מנועי Neural Engine עם 16 ליבות | Neural Engine בעל 32 ליבות |
| תמיכת זיכרון | עד 32GB זיכרון מאוחד | עד 512GB זיכרון מאוחד |
| רוחב פס זיכרון | עד 170GB/s | 1.2TB/s |
| חיבור בין מודולים | – | UltraFusion, מעל 4.4TB/s |
זמינות
שבב M6 משולב במחשבי Mac mini החדשים, בעוד שבב M5 Ultra משולב בדגמי Mac Studio החדשים.
