דיווח: TSMC תהא היצרנית העיקרית של שבבי העיבוד ל-Apple iPhone 7

האחראיות על ייצור שבב העיבוד Apple A9 עבור דור מכשירי הדגל הנוכחיים של אפל, iPhone 6S ו-iPhone 6S Plus, הינן יצרניות השבבים המובילות סמסונג ו-TSMC. מגוון דיווחים שעלו לרשת טרם הכרזת האייפונים בשנה שעברה, העידו על כך שסמסונג קיבלה לחזקתה חוזה עבודה ההופך אותה ליצרנית השבב העיקרית, עם נתח של 80% מכלל יחידות העיבוד.

אולם עבור דור האייפונים שיוכרז מאוחר יותר השנה, נראה כי אפל החליטה על שינויים חדשים בנושא. על פי דיווח חדש שמגיע מהמגזין הקוריאני ETNews, יצרנית השבבים הטיוואנית TSMC הגיעה להסכם מול אפל, לפיו היא תהא יצרנית השבבים העיקרית עבור מכשירי ה-iPhone 7 ו-iPhone 7 Plus.

הצצה לאחור

על פי הערכות, את שבב העיבוד Apple A10, שישולב בצמד המכשירים, תייצר TSMC בתהליך 10nm מתקדם שיהיה מוכן ליישום כבר במהלך המחצית השניה של השנה, כאשר ייצורה ההמוני של המערכת על שבב עבור האייפונים החדשים יחל, בהתאם לפרטי הדיווח, בחודש יוני הקרוב.

דברים אלו מגיעים לאחר שבסמוך להשקת ספינות הדגל iPhone 6S ו-iPhone 6S Plus צצו ברשת דיווחים שגרסו כי ביצועי שבב ה-Apple A9 בייצור TSMC גוברים על אלו של השבב בייצור סמסונג. בהמשך לכך הגיבה אפל לנושא ומסרה כי ההבדלים בין השבבים מינימליים.

במהלך השנים האחרונות נעה אפל בין סמסונג ל-TSMC כיצרניות שבבי העיבוד למכשירי האייפון שלה, כאשר במכשירי ה-iPhone 5S ו-iPhone 6S יצרנית השבבים העיקרית הייתה סמסונג, בעוד עבור מכשירי ה-iPhone 6 בחרה אפל ב-TSMC כיצרנית השבבים העיקרית.


חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.

הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.

השוואת מפרטים