מערכת על שבב Huawei Kirin

הוכרזה: Huawei HiSilicon Kirin 960 – עוצמה סינית

| יום שישי, 21 באוקטובר 2016, 09:30 | חומרה, סלולר

אף על פי שקוואלקום וסמסונג שולטות בשוק יחידות העיבוד לסמארטפונים ביד רמה, גם ליצרנית הסינית וואווי יש היצע מכובד של מערכות-על-שבב המוטמעות במכשיריה. היצרנית הסינית הכריזה על Kirin 960, מערכת חדשה המציעה את הליבות העוצמתיות ביותר מבית ARM – ה-Cortex A73 וה-Mali G71.

מערך הליבות במערכת החדשה הוא מערך big.LITTLE העושה שימוש בליבות “גדולות” (עוצמתיות) וליבות “קטנות” (חסכוניות) על מנת לשלב ביצועים גבוהים עם חיסכון בחשמל. הליבות העוצמתיות במערכת הן ליבות מסוג Cortex-A73 שתכננה חברת ARM, בעוד שהליבות החסכוניות הן מסוג Cortex-A53 שגם הן עוצבו בידי ARM הבריטית.

בגזרת העיבוד הגרפי תקבלו את ה-Mali-G71, הליבה הגרפית העוצמתית ביותר מבית ARM. היא תספק ביצועים גרפיים מרשימים במגוון משחקים תובעניים. ה-G71 חזקה כמעט פי שלושה בהשוואה ל-T880, ספינת הדגל הקודמת של החברה, כך שבהחלט ניתן לצפות לשיפורים משמעותיים. ה-Kirin 960 תומכת גם בתקן האחסון UFS 2.1, כך שהיא מסוגלת לתמוך בשבבי זיכרון מהירים שישפרו את זמן התגובה של המכשיר במהלך פתיחת יישומים או העברת תוכן.

ARM Cortex-A73

ARM Cortex-A73. ליבת העיבוד הפועמת במערכת החדשה

המערכת תיוצר בתהליך ייצור בגודל 16 ננו-מטר, מתקדם פחות מתהליך ה-14 ננו-מטר בו עושות שימוש המתחרות סמסונג וקוואלקום. בגזרת הקישוריות, תמצאו תמיכה ברשת הדור הרביעי (LTE) בקטגוריה 12 להורדה וקטגוריה ל-13 להעלאה, המספקות קצבי תעבורה של 600 ו-150 מגה-ביט לשנייה בהתאמה.

המערכת החדשה תושק ככל הנראה בספינת הדגל הבאה של Huawei, זו עשוייה להיות ה-Huawei Mate 9, הצפויה להיחשף כבר בחודש הבא או ה-Huawei P10.

במאגר הקופונים שלנו כבר ביקרתם?
סמארטפונים וגאדג'טים במחירים נוחים ובמשלוח ישיר עד הבית
לחצו כאן
תגובות לכתבה
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות