ענקית המוליכים למחצה סמסונג הודיעה על תחילת ייצור המוני של שבבי uMCP (ר”ת UFS-based multichip package) המשלבים זיכרון LPDDR4X בנפח של עד 12GB יחד עם אחסון UFS בשבב בודד, לראשונה בתעשייה.
השבב החדש משלב למעשה את הטכנולוגיה הקיימת של החברה עם שבבי LPDDR4X בנפח 12GB ושבבי eUFS 3.0 בנפח של עד 512GB בתוך שבב בודד שיתן מענה טוב יותר בעבור הדור הבא של מכשירי השוק הגבוה ושוק הביניים.
שבב ה-uMCP החדש מגדיל ב-50% את נפח האחסון מדור ה-uMCP הקודם שהגיע בנפח 8GB כשהוא משלב זיכרון LPDDR4X המיוצר בטכנולוגיית ייצור ברמת 10nm מהדור השני (1y-nm) של סמסונג, עם מהירות של עד 34.1GB/s, כשאחסון ה-eUFS צפוי לאפשר מהירות קריאה רציפה של עד 2100MB/s וכתיבה של עד 410MB/s.
שבבי ה-uMCP החדשים יגיעו ב-2 תצורות בנפח של 10GB ו-12GB:
- 10GB – שתי שכבות 24Gb לנפח 6GB ושתי שכבות 16Gb לנפח של 4GB יחד עם אחסון eUFS 3.0.
- 12GB – ארבע שכבות 24Gb לנפח 12GB יחד עם אחסון eUFS 3.0.
פרט חשוב אותו סמסונג לא ציינה בהכרזה הוא נפח האחסון של שכבת ה-UFS 3.0. בעוד בתור שבב עצמאי החברה הציעה את השבב בנפח של עד 1TB נותר לראות מה יהיה הנפח שישולב בשבב ה-uMCP החדש.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.