חברת אינטל (intel) הציגה מידע חדש אודות Intel 4, הדור הבא של טכנולוגיית הייצור שלה, במהלך כנס ה-IEEE 2022 בתחום ה-VLSI (ר”ת Very Large-Scale Integration).
ייצור ה-Intel 4, או למעשה תהליך ייצור ה-7nm של אינטל, צפויה לשלב לראשונה את טכנולוגיית ה-EUV בייצור השבבים ולהציג שיפור ביצועים של יותר מ-20% לעומת הדור הנוכחי, עם הכפלת כמות הטרנזיסטורים ב”ספריות הביצועים” (high-performance libraries) במעבד.
בניגוד לשאר חברות ייצור השבבים בשוק, המסתמכות בעיקר על גודל הייצור שנמדד בננומטרים (nm), במהלך 2021 אינטל החליטה על שינוי המיתוג לטכנולוגיית הייצור שלה עם הצגת ה-Intel 7, השם לייצור ה-10nm Enhanced SuperFin המשתמש בארכיטקטורת הטרנזיסטורים RibbonFET, כאשר Intel 4 הוא השם לטכנולוגיית ייצור ה-7nm הבאה שלה.
המידע החדש אודות ייצור ה-Intel 4 הוא טכני ברובו ומתמקד בתהליך הייצור החדש בפועל, ייצור הכולל בין השאר השינויים שימוש בטכנולוגיית ה-EUV (ר”ת Extreme Ultraviolet), לראשונה בעבור אינטל.
לפי המידע החדש, שבבים בטכנולוגיית הייצור החדשה יציגו שיפור ביצועים של יותר מ-20% באותה צריכה חשמלית כמו זו של ה-Intel 7, או לחילופין, צריכה חשמלית הנמוכה יותר ב-40% תוך שמירה על רמת ביצועים דומה.
טכנולוגיית הייצור Intel 4 צפויה להגיע לשוק במהלך 2023 יחד עם מעבדי ה-Meteor Lake הבאים של החברה, שישתמשו גם בטכנולוגיית ה-Foveros 3D של אינטל.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.