אינטל מציגה מפת דרכים ושמות חדשים לתהליכי ייצור השבבים

במהלך אירוע ה-Intel Accelerated הציגה אינטל את מפת הדרכים של ייצור שבבי החברה כחלק מאסטרטגיית ה-IDM 2.0 שהוצגה מוקדם יותר השנה, בה ניתן לזהות שינוי גדול בתצורת השמות עם מעבר לשמות כמו Intel 7, Intel 4, Intel 3, ואת גולת הכותרת העתידית של החברה, Intel 20A, שתעבור להשתמש בארכיטקטורת הטרנזיסטורים RibbonFET.

בחודש מרץ השנה חשף פט גלסינגר, מנכ”ל אינטל העולמית, את אסטרטגיית ה-IDM 2.0 החדשה של החברה שנועדה להוביל אותה קדימה, כאשר החלק המרכזי בה היה ה-Intel Foundry Services, שירות בית היציקה החדש המיועד עבור חברות חיצוניות ומכניס אותה לתחרות מול בתי היציקה הגדולים של סמסונג ו-TSMC.

>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי

באירוע הנוכחי הציגה אינטל מידע נוסף על השירות החדש שלה, עם מפת דרכים על טכנולוגיות הייצור הבאות שתציע בעבור המעבדים שלה ושל חברות נוספות, בהן אמזון וקוואלקום שיהיו בין הלקוחות הראשונים של בית היציקה החדש.כשבנוסף הוצג גם מגוון הטכנולוגיות שתציע החברה ללקוחות העתידיים שלה.

מפת הדרכים של טכנולוגיות ייצור השבבים (מקור אינטל)

טכנולוגיות ייצור חדשות

אחד השינויים הגדולים ביותר של אינטל עם ההכרזה החדשה הוא הוויתור שלה על השימוש בננומטר (nm) על מנת להבדיל בין הדורות השונים של טכנולוגיות הייצור כפי שזה נעשה עד היום. בעוד שאכן קשה להשוות בין טכנולוגיות ייצור של יצרנים שונים בהסתמך על nm בלבד, זו הייתה הדרך העיקרית לעשות זאת עד היום.

הרעיון המרכזי מאחורי השמות החדשים בהם תשתמש אינטל הוא הדגש על שיפור הביצועים לוואט בין דור לדור, כאשר מפת הדרכים החדשה של אינטל כוללת את:

  • Intel 7 – השם החדש ל-Enhanced SuperFin, שיפור של ה-10nm SuperFin המציעה שיפור ביצועים של 10%~15% אחוז לוואט. נמצאת בייצור כרגע ותגיע למעבדי ה-Alder Lake ו-Sapphire Rapids.
  • Intel 4 – השם החדש לייצור ה-7nm של אינטל, שיציע שיפור ביצועים של 20% לוואט לעומת Intel 7 עם שימוש מלא בטכנולוגיית ה-EUV (ר”ת Extreme Ultraviolet) ויהיה בשימוש במעבדי ה-Meteor Lake u ו-Granite Rapids הבאים של החברה עם צפי זמינות במחצית השניה של 2022.
  • Intel 3 – שיפור בגודל וצריכה מול ה-Intel 4, שיפור ביצועים של 18% לוואט לעומתו ושימוש מוגבר ב-EUV. צפוי להיות זמין במחצית השניה של 2023.
  • Intel 20A – הדור הבא הגדול של אינטל שיגיע ב-2024 וישלב את טכנולוגיות ה-RibonFET ו-PowerVia.
שמות טכנולוגיות הייצור החדשות (מקור אינטל)

שינוי השמות החדש צפוי לגרום לא מעט בלבול בעבור חלק מהמשתמשים בעולם, אך לדעת אינטל מדובר על צורה טובה יותר לשקף את ההבדלים בין הדורות.

פט גלסינגר, מנכ”ל אינטל העולמית, מסר:

שיטות הכינוי והמספור של מעבדים המשמשות כיום בתעשייה, לרבות באינטל, אינן משקפות את הסיפור המלא של השגת איזון בין חיסכון בחשמל לביצועים. החלטנו לרענן ולעדכן את המינוח שלנו כדי ליצור מסגרת ברורה, עקבית ובעלת משמעות שתסייע ללקוחות לקבל תמונה נכונה ומדויקת יותר של ארכיטקטורת השבב בתעשייה, ותאפשר להם לקבל החלטות מבוססות ומודעות יותר.

Intel 20A וטכנולוגיות ייצור נוספות

ה-Intel 20A או 20 אנגסטרום (Å), עשירית הננו-מטר, היא הדור הבא האמיתי של אינטל העובר מארכיטקטורת ה-FinFET הוותיקה אל ה-RibbonFET. הארכיטקטורה החדשה של אינטל מסוג gate-all-around משנה את מצב ה”שער” (Gate) בטרנזיסטור המציין אם הוא כבוי או דלוק ומשפרת את ביצועי השבבים.

בנוסף, החברה הציגה גם את ה-PowerVia, טכנולוגיית הולכת החשמל החדשה של החברה בעבור השבבים, שתעביר את המתח החשמלי מהצד “האחורי” שלהם לצורך ביצוע שיפור בצד הביצועים. אלו רק חלק מהיכולות החדשות שאינטל הציגה, בנוסף ל-Foveros Omni ו-Foveros Direct, הדור הבא של טכנולוגיית ה-Foveros 3D העורמת מספר שכבות במבנה אחד.

טכנולוגיות ה-RibbonFET ו-PowerVia (מקור אינטל)

פט גלסינגר, מנכ”ל אינטל העולמית, מסר:

אני גאה בהתקדמות שהישגנו אבל יש עוד הרבה מאוד מה לעשות. בנוסף להשקעות של יותר מ-20 מיליארד דולר שעליהן הכרזנו בעבר במפעל שלנו באריזונה, אנו מבצעים השקעות נוספות, לרבות 3.5 מיליארד דולר במפעל החדש בניו מקסיקו שיתמוך בייצור טכנולוגיית המארזים המתקדמת שלנו, ו-10 מיליארד דולר במפעל השבבים בקרית גת. התמקדנו עד עתה בהחלטות והשקעות אסטרטגיות שעשינו כדי להגדיל את כושר הייצור. כעת אנחנו מתמקדים בטכנולוגיות התהליכים והמארזים שלנו. השגת מנהיגות במוצרים מצריכה את השילוב הנכון של תהליך ומארז, שבבים ופלטפורמות, תוכנה וייצור בהיקף גדול. זהו שילוב שרק לאינטל יש – לרבות מנהיגות בלתי מעורערת ופריצות דרך בתחומים כגון טכנולוגיית מארזי תלת-ממד. מפת דרכים מראה כיצד נשמור על מנהיגותנו הבלתי מעורערת במארזים וכיצד נגיע לשוויון בביצועי תהליכים ואז למנהיגות, וכל זאת מוקדם יותר ממה שהתעשייה משערת.

אסטרטגיית ה-IDM 2.0 ושירות ה-Intel Foundry Services היא בין השינויים הגדולים ביותר שנעשו מעולם באינטל, עם פתיחה של יכולות הייצור של החברה החוצה כנותנת שירות. יחד עם זאת, המעבר משימוש בננומטר כדרך להבדיל בין דור לדור לתצורת שמות שונה צפויה לעורר לא מעט בלבול, כאשר “עידן האנגסטרום” עם ה-Intel 20A הוא בסופו של דבר שם שונה לתהליך הייצור בגודל 2nm.

השוואת מפרטים