ראג'ה קודורי (מקור אינטל)

אינטל מציגה את טכנולוגיית ה-SuperFin ומידע חדש על מגוון מוצרים

אינטל (intel) הציגה מגוון טכנולוגיות ופיתוחים חדשים של החברה במהלך אירוע ה-Architecture Day 2020 (יום המפתחים) שהתקיים היום (ה', 13.8) באופן מקוון, בהם טכנולוגיית הייצור החדשה של החברה, ה-10nm SuperFin ופרטים חדשים על מעבדי ה-Tiger Lake העתידיים של החברה שיגיעו עם ליבות Willow Cove. בתחום הגרפי אנו צפויים לראות את כרטיסי ה-Xe הראשונים כבר השנה, כשבנוסף הכריזה אינטל על ה-Xe-HPG, גרסת הגיימינג היעודית של החברה שתהיה זמינה בשנה הבאה.

שיפור לטכנולוגיית ייצור השבבים

הבשורה הגדולה ביותר של אינטל באירוע של היום היא טכנולוגיית ה-SuperFin, שיפור טכנולוגיית ה-FinFET המוכרת מתחום ייצור השבבים עם קבלי Super MIM (ר"ת Metal-insulator-metal) הבנויים משכבות חומרי Hi-K בעובי אנגסטרומים בודדים (עשירית הננומטר), הנותנים לטכנולוגיית הייצור החדשה של אינטל את השם שלה, כשהיא תשמש כטכנולוגיית הייצור החדשה של החברה לדור הבא של המוצרים.

לפי אינטל, ייצור ה-10nm SuperFin החדש מקביל לייצור ה-7nm הקיים כיום מבחינת ביצועים, מה שגורם לחברה לזנוח את סכמת השמות המוכרת ולמתג את ייצור ה- ++10nm בשם SuperFin technology, ובהמשך ל-Enhanced SuperFin, לציון המעבר לטכנולוגיית ייצור ה-SuperFin החדשה במקום FinFET הקודמת שהשתמשה בתוספות "+" לסימון שיפור ייצור ה-FinFET בין הדורות. בנוסף, החברה ציינה כי המעבר לייצור SuperFin אינו משנה את תוכניות החברה למעבר לייצור 7nm שחווה עיכובים, כאשר היא צופה כי מוצרי ה-7nm הראשונים שלה יגיעו בסוף 2022 או תחילת 2023.

>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי

טכנולוגיית ה-SuperFin (מקור אינטל)

פרטים חדשים על מעבדי Tiger Lake

טכנולוגיית ה-10nm SuperFin החדשה של אינטל תהפוך לזמינה בחודש הבא עם הצגת מעבדי ה-Tiger Lake הניידים שיושקו במהלך אירוע מקוון שיערך ב-2.9 כמעבדי הדור ה-11 של החברה. הם ישתמשו באריכטקטורת ה-Willow Cove החדשה של אינטל, המשלבת בין השאר זיכרון MLC מובנה בנפח 1.25MB ואת טכנולוגיית האבטחה Intel CET שהוכרזה מוקדם יותר השנה.

השילוב בין הליבה החדשה וייצור ה-10nm SuperFin יאפשר למעבדים להציע תדרי עבודה גבוהים בהרבה מהדורות הקודמים, כאשר המעבד החדש יציע שיפור ביצועי גרפי דרמטי עם המעבר לארכיטקטורת ה-Xe-LP של החברה, עם שילוב של עד 96 יחידות עיבוד (EU) גרפיות במעבד. בנוסף לשיפורי הביצועים, מעבד ה-Tiger Lake יציע תמיכה מובנית בתקני ה-USB 4 ו-Thunderbolt 4 ושיפורים נוספים אחרים.

Alder Lake – המעבדים ההיברידיים של אינטל

בנוסף למעבדי ה-Tiger Lake שיושקו בחודש הבא, אינטל סיפקה הצצה גם למעבדי ה-Alder Lake, מעבדי הדור הבא ההיברידיים של החברה שישלבו ליבות Golden Cove חזקות וליבות Gracemont חלשות יותר. מדובר למעשה בדור ההיברידי הבא של החברה שצפוי להשתמש בייצור ה-enhanced SuperFin העתידי שלה לשיפור ה-SuperFin הנוכחי עליו הכריזה באירוע.

בזמן שמעבדי ה-Lakefield ההיברידיים, עליהם הכריזה כבר החברה, התמקדו בשיפור הצריכה החשמלית, ה-Alder Lake יתמקד בלהציע ביצועים משופרים, כאשר הם צפויים להגיע לשוק במהלך המחצית השניה של 2021. יש לציין כי מעבד ה-Alder Lake החדש מפותח במרכזי הפיתוח של אינטל בישראל.

מפת הדרכים העדכנית של אינטל (מקור אינטל)

מעבדים גרפיים של אינטל לשוק הביתי

מלבד טכנולוגיית הייצור והמעבדים החדשים, אינטל חשפה מידע נוסף על ארכיטקטורת ה-Xe הגרפית של החברה שתגיע בגרסת ה-Xe-LP לא רק במעבדי ה-Tiger Lake החדשים, אלא גם בכרטיס ה-Intel DG1 שצפוי להגיע לשוק עוד במהלך 2020 ולציין את הכניסה הרשמית של החברה לשוק הגרפי הבייתי, כאשר החברה אף חשפה באירוע את ה-Xe-HPG, גרסת "גיימינג" יעודית של החברה שתהיה זמינה במהלך 2021.

החברה עדכנה גם כי שבבי ה-Xe-HP היעודיים לשוק השרתים צפויים להיות זמינים במהלך 2021, כאשר החברה צפויה להשיק כבר השנה את כרטיס ה-Intel SG1 (ר"ת Server GPU) לשרתים שיציע ביצועים ארבע כרטיסי DG1 בכרטיס גרפי בודד.

רשימת כרטיסי ה-Xe השונים (מקור אינטל)

אינטל הציגה לא מעט מידע חדש ומשמעותי במיוחד באירוע, בהם המעבר הגדול לייצור ה-10nm SuperFin ואת המעבדים וכרטיסי המסך שישתמשו בו. כעת נותר לחכות בעיקר לאירוע ההשקה הגדול של מעבדי ה-Tiger Lake שיתקיים בתחילת ספטמבר, עם מעבדים שיהפכו למוצר הראשון של החברה שישתמש בטכנולוגיה החדשה.

במאגר הקופונים שלנו כבר ביקרתם?
סמארטפונים וגאדג'טים במחירים נוחים ובמשלוח ישיר עד הבית
לחצו כאן
תגובות לכתבה
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות