אינטל (Intel) מציגה את יתרונות טכנולוגיית ה-PowerVia של החברה, טכנולוגיית “העברת מתח אחורית” (Backside Power Delivery) חדשנית שתהיה זמינה החל משנת 2024, כשנתיים לפני TSMC המתחרה, תוך כדי שהיא מציעה שיפור ביצועים של 6% ושיפורים נוספים בהשוואה לטכנולוגיית העברת המתח הקיימת של היום.
טכנולוגיית ה-PowerVia של אינטל הוצגה לצד ארכיטקטורת ה-RibbonFET הבאה של החברה עוד ב-2021 כחלק מ“עידן האנגסטרום” הבא של החברה ועם המעבר לטכנולגיית ייצור ה-Intel 20A, אותה סיימה אינטל לפתח מוקדם יותר השנה לצד טכנולוגיית ה-Intel 18A.
על מנת להבין כיצד משפרת טכנולוגיית ה-PowerVia את ביצועי ועיצוב השבבים, יש להבין תחילה כיצד נבנים שבבים כיום.
ייצור השבבים הנוכחי בונה את השבב שכבה אחר שכבה, תחשבו על פיצה (ההקבלה של אינטל במקור) הבנויה משכבות מרובות. בין כל שכבה צריכים ליצור מראש חיבורים על מנת להעביר מידע ומתח בין חלקי השבב השונים, דבר הגוזל שטח רב. עם הפיכת תהליכי הייצור לזעירים יותר והגדלת כמות השכבות השונות, הנושא הפך להיות מסובך ולא יעיל.
כאן נכנסת טכנולוגיית ה-PowerVia החדשה של אינטל, אשר במקום לבנות שבב “מלמטה-למעלה” השבב נוצר למעשה משני כיוונים שונים.
הטכנולוגיה מפרידה בין חיבורי העברת המידע בין השכבות השונות (interconect) לבין חיבורי העברת המתח, שיכולים לתפוס עד 20% משטח השבב בייצור רגיל. בשיטה החדשה הם עוברים לצד “האחורי” של השבבים, דבר המפנה מקום בשבב, וכך מפשט ומייעל את התהליך.
Blue Sky Creek
על מנת לנסות את הטכנולוגיה החדשה, אינטל יצרה את שבבי הניסוי Blue Sky Creek, שנועדו להדגים את ביצועי הטכנולוגיה החדשה בתנאי עבודה מלאים כמעבד המשתמש בליבות יעילות (E-Core) הזהות לליבות במעבדי ה-Meteor Lake הבאים של החברה.
מבדיקות החברה, השימוש בטכנולוגיית ה-PowerVia מאפשר לשפר את תדר העבודה ביותר ב-6% תוך שיפור של צפיפות השבב ביותר מ-90% ושיפור “נפילת מתח” (voltage droop) ביותר מ-30% לעומת שימוש בטכנולוגיית הייצור הקיימת עליה מבוססים שבבי החברה.
כל זאת משיגה החברה מבלי שזמן בדיקת השגיאות (debug time) יעלה על זה שמתקבל בטכנולוגיית ה-Intel 4 של החברה, דבר שנועד להדגים כי השימוש בטכנולוגיה החדשה לא פוגע בזמן הבדיקות בהשוואה לתהליך הקיים.
טכנולוגיית ה-PowerVia של אינטל תגיע כחלק מייצור ה-Intel 18A/20A הבא של החברה ב-2024. הטכנולוגיה תהיה זמינה גם ללקוחות ה-IFS (ר”ת Intel Foundry Services), שירות בית היציקה של אינטל.
הסבר וידאו רשמי על טכנולוגיית ה-PowerVia של אינטל:
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.