⭐ נקודות עיקריות
- חברת xMEMS הציגה את XMC-1200, מאוורר מיקרו אקטיבי מבוסס מצב מוצק בשטח 46 מ"מ רבוע.
- השבב מיועד לקירור ממוקד של מנועי תצוגה, מעבדים ומצלמות במשקפיים חכמים ומכשירי AR/XR.
- לדברי החברה, המערכת צורכת 70mW ומפחיתה את הטמפרטורה בעד 10°C תחת עומס תרמי של 1W.
- דוגמאות הנדסיות זמינות כעת ללקוחות נבחרים, כאשר הייצור הסדרתי מתוכנן לרבעון הרביעי של 2027.
חברת xMEMS Labs הכריזה על ה-XMC-1200, פתרון "קירור על שבב" ייעודי וזעיר המיועד למשקפיים חכמים, שהיה מוכר עד כה כ-µCooling Fan-on-a-Chip.
מדובר על מאוורר מיקרו אקטיבי זעיר מבוסס מצב מוצק (Solid-State), המיועד לשילוב במשקפיים חכמים ובמכשירי מציאות רבודה ומעורבת (AR/XR).
מגבלת החום מהווה כיום את אחד מאתגרי התכנון המרכזיים בפיתוח משקפיים חכמים. מעבדים המריצים יישומי בינה מלאכותית, מעבדי תמונה ומנועי תצוגה מייצרים חום רב במארז דחוס, דבר שמוביל לעיתים קרובות להפחתת ביצועים (Throttling), להגבלת זמן הטיפול בתמונות או הסרטת וידאו ולפגיעה בנוחות המשתמש.
ה-XMC-1200 נועד לאפשר פיזור חום במקומות שבהם מאווררים מכניים מסתובבים אינם יכולים להשתלב פיזית, כמו בזרועות המשקפיים.
הכירו את ה-XMC-1200
ה-XMC-1200 מתאפיין בשטח של 46 מ"מ רבוע בלבד, מה שמאפשר להטמיע אותו בחללים צפופים במיוחד.
לצד שבב הדרייבר הייעודי Astra2, המערכת כוללת תכנון המיועד לשמור על צריכת חשמל נמוכה של כ-70mW במצב טיפוסי, כדי לצמצם את השפעתה על חיי הסוללה.
הורדת הטמפרטורה הממוקדת נועדה למנוע הצטברות חום בנקודות המגע עם עור המשתמש, לצד שמירה על יציבות העבודה של הרכיבים האלקטרוניים הפנימיים לאורך זמן.
ארכיטקטורה וטכנולוגיה
מערכת ה-µCooling מבוססת מצב מוצק פועלת ללא חלקים מסתובבים קלאסיים, מה שמאפשר לה לפעול בפרופיל דק ובשקט. הקירור הממוקד מיועד לטפל בשלושה מוקדי חום עיקריים במשקפיים חכמים:
במנועי תצוגה (Light Engines) של מכשירי AR ו-XR, התחממות של נוריות LED או לייזר עשויה לגרום לסחף באורך הגל ולפגוע בדיוק הצבעים והבהירות. קירור אקטיבי עוזר לשמור על מקורות האור בטווח הטמפרטורה המתוכנן.
במעבדי ה-SoC המריצים מודלים של בינה מלאכותית יוצרת (Generative AI) ועיבוד תמונה בזמן אמת, הקירור מסייע במניעת פגיעה בביצועים כתוצאה מחימום. כמו כן, במערכות צילום הוא נועד להאריך את משך הסרטת הווידאו הרציפה.
ביצועים
לדברי החברה, ה-XMC-1200 מסוגל לספק הפחתת טמפרטורה של עד 10°C תחת עומס תרמי של 1W. ביצועים אלו מושגים לצד צריכת הספק טיפוסית של עד 70mW בלבד בשילוב עם דרייבר ה-Astra2 הייעודי שלה.
השילוב של צריכת הספק נמוכה ויכולת פינוי חום ממוקדת מאפשר ליצרניות לשמור על מעבדים ברמת ביצועים גבוהה יותר לאורך זמן, מבלי לעבור את סף החום המותר בתוך מארז המכשיר.
זמינות ולוחות זמנים
דוגמאות הנדסיות של שבב ה-XMC-1200 זמינות כעת עבור יצרניות נבחרות בתחומי ה-AR, ה-XR, המשקפיים החכמים והתצוגות. הייצור הסדרתי של הדגם צפוי להתחיל ברבעון הרביעי של שנת 2027.
