פס ייצור ה-EUV החדש V1 ב-Hwaseong קוריאה (מקור סמסונג)

סמסונג צפויה לדחות את תחילת ייצור שבבי ה-3nm ל-2022

| יום שלישי, 7 באפריל 2020, 16:39 | טכנולוגיה

דיווח חדש של אתר החדשות DigiTimes מצביע על כך שסמסונג (Samsung) צפוייה לדחות את ייצור שבבי ה-3nm של החברה מתאריך היעד המקורי של 2021 ל-2022, זאת כתוצאה ממשבר הקורונה (COVID-19) הנוכחי הפוגע בשרשרת האספקה הלוגיסטית של החברה בקוריאה והיכולת להתקין את הציוד הדרוש בזמן.

המעבר הצפוי של סמסונג לייצור 3nm במהלך 2021 היה חלק חשוב ב"מרוץ החימוש" בין סמסונג ו-TSMC, המתחרה העיקרית, והיחידה למעשה, של סמסונג בתחום בתי היציקה. בעוד תאריך היעד המקורי של 2021 אפשר לסמסונג יתרון של כשנה על פני TSMC, שתכננה לעבור לייצור 3nm ב-2022 בלבד, המציאות הנוכחית מאלצת את החברה לתכנן מחדש את לוח הזמנים שלה.

סמסונג הציגה את טכנולוגיית ייצור ה-3nm שלה, ה-GAAFET עוד במהלך 2019, כשהיא נועדה להחליף את טכנולוגיית ה-FinFET בה משתמשים היום. החברה גם עובדת על הטכנולוגיה הבאה, MBCFET המבוססת על GAAFET, אך משתמשת ב”נאנו משטחים” (Nanosheet) בעלי שטח מגע גדול יותר המשפר את ביצועי הטכנולוגיה במקום ב”נאנו צינורות” (Nanowire) ב-GAAFET.

סמסונג חשפה הבוקר תחזיות מעודכנות לתוצאות הכספיות שלה עבור הרבעון הראשון של השנה שהסתיים ב-31 במרץ, לפיהן רשמה חברה עליה בהכנסות וברווח, למרות כניסתו של "משבר הקורונה" לתמונה במהלך רבעון זה.

בעוד לא מדובר על דיווח רשמי של סמסונג עצמה, מגפת הקורונה העולמית השפיעה על מגוון רחב ועצום של תחומים בהם גם התחום הטכנולוגיה, כאשר השאלה הגדולה יותר היא האם דחיית תחילת ייצור ה-3nm של סמסונג לא מצביעה גם על סיכוי טוב לדחיה בייצור TMSC כתוצאה מהקורונה, בעוד תאריך היעד של TSMC עומד על 2022 הוא לא צפה את המשבר הנוכחי.

מקורות
sammobile
digitimes
במאגר הקופונים שלנו כבר ביקרתם?
סמארטפונים וגאדג'טים במחירים נוחים ובמשלוח ישיר עד הבית
לחצו כאן
תגובות לכתבה
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות