מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על ה-Dimensity 7300 ו-Dimensity 7300X, צמד מערכות על שבב חדשות המיועדות לשוק הביניים ומציעות שיפור ביצועים של 20% וצריכה חשמלית משופרת ב-20% לעומת הדור הקודם, כאשר גרסת ה-7300X מיועדת להפעלת מכשירים מתקפלים עם שתי תצוגות.
בעוד שבמבט ראשון ניתן לחשוב כי הפלטפורמות החדשות מגיעות כהמשך לשבב ה-Dimensity 7200, בפועל שני דגמי ה-Dimensity 7300 מגיעים כדור ההמשך לפלטפורמת ה-Dimensity 7050 הקודמת של החברה, ומיועדות לדור חדש של מכשירי שוק ביניים, בהם גם מכשירים מתקפלים זולים.
שתי פלטפורמות ה-7300 החדשות של מדיה-טק מגיעות בייצור בתהליך 4nm, המציע שיפור של עד 25% בצריכה החשמלית לעומת הדור הקודם.
הן משלבות מעבד בתצורת 4+4, הכולל ארבע ליבות Cortex-A78 חזקות בתדר של עד 2.5GHz וארבע ליבות Cortex-A55 חסכוניות בתדר 2.0GHz, לצד ליבת Mali-G615 MC2 גרפית ותמיכה בטכנולוגיית ה-HyperEngine 5.0 של החברה לשיפור ביצועי הגיימינג.
שני השבבים מגיעים עם מעבד אותות (ISP) מדגם Imagiq 950 התומך במצלמות ברזולוצייה מירבית של 200 מגה-פיקסל והסרטת וידאו ב-4K@30fps.
ההבדל המעשי ביניהם נעוץ בשבב ה-MiraVision 955 האחראי על התצוגה, ובעוד שבגרסת ה-7300 הרגילה השבב תומך בתצוגות +FHD בתדר 144Hz או +WFHD ב-120Hz, גרסת ה-7300X תומכת בתצוגה כפולה בעבור מכשירים מתקפלים.
השבבים לא מזניחים את נושא ה-AI שהפך להיות משמעותי בתקופה אחרונה, ומשלבים את ה-APU 655, המציע שיפור של עד פי 2 בביצועי AI בהשוואה לדור הקודם.
בצד הקישוריות, השבבים מגיעים עם תמיכה ב-WiFi 6E וב-Bluetooth 5.4, לצד מודם דור 5 עם מהירות הורדה מקסימלית של 3.27Gbps, אגריגציית 3CC וחיבור לשתי רשתות דור 5 בו זמנית בשני הסימים.
שבב ה-Dimensity 7300X החדש של מדיה-טק צפוי להפעיל את מכשיר ה-Motorola Razr 50, כאשר ניתן לצפות כי נראה את שני השבבים במכשירים נוספים שיושקו במהלך השנה.
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.