מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על ה-Dimensity 7200, מערכת שבבים חדשה המיועדת לשוק המיינסטרים ומתבססת על ארכיטקטורת ה-ARMv9 העדכנית של ARM בתהליך ייצור בגודל 4nm, המשלבת את טכנולוגיית שיפור ביצועי הגיימינג HyperEngine וקישוריות סלולרית מהדור החמישי (5G).
לאחר שהציגה מוקדם יותר השבוע את ה-Helio G36 למכשירי גיימינג המיועדים לשוק הנמוך, מדיה-טק מרעננת גם את סדרת שבבי ה-Dimensity שלה עם פלטפורמת ה-Dimensity 7200 החדשה המיועדת למכשירי המיינסטרים הבאים שיגיעו לשוק.
פלטפורמת ה-7200 של מדיה-טק נשענת על ארכיטקטורת ה-ARMv9 בייצור TSMC N4P, בדומה לפלטפורמת הדגל Dimensity 9200, אך מיועדת לשוק הביניים עם מעבד בתצורת 2+6 הכולל צמד ליבות Cortex-A715 חזקות בתדר של עד 2.8GHz ו-6 ליבות Cortex-A510 חסכוניות, לצד ליבת Mali-G610 MC4 גרפית ותמיכה בטכנולוגיית ה-HyperEngine 5.0 של החברה לשיפור ביצועי הגיימינג.
הפלטפורמה החדשה כוללת בנוסף את שבב ה-ISP מדגם Imagiq 765, התומך במצלמות ברזולוצייה מרבית של 200 מגה-פיקסל עם צילומי 14 ביט HDR, ומספקת תמיכה בתצוגות +FHD בתדר 144Hz עם HDR באמצעות שבב ה-MiraVision 765.
בנוסף, היא מציעה תמיכה בקישוריות WiFi 6E ו-Bluetooth 5.3 לצד מודם דור 5 התומך בחיבור לרשתות תת-6GHz עם מהירות הורדה מקסימלית של 4.7Gbps, אגריגציית 2CC וחיבור לשתי רשתות דור 5 בו זמנית בשני הסימים.
מערכת השבבים Dimensity 7200 צפויה להשתלב במכשירי דור 5 שיושקו במהלך הרבעון הראשון של 2023.
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.