חברת מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על ה-Dimensity 9200, מערכת השבבים החדשה של ה לשוק מכשירי הפרימיום המשתמשת לראשונה בעולם בליבת מעבד ה-Cortex-X3 וליבת ה-Immortalis-G715 הגרפית של ARM, עם שיפור ביצועים של עד 12% וצריכה חשמלית נמוכה יותר בעד 25%.
מדיה-טק “עושה זאת שוב” ומקדימה את הדור הבא של שבבי ה-Snapdragon של קוואלקום עם ה-Dimensity 9200 (תוך כדי שהיא מדלגת על השם 9100), גרסת ההמשך ל-Dimensity 9000 ו-+Dimensity 9000.
פלטפורמת הדגל החדשה של החברה אוספת זו פעם נוספת מספר תארים, בהם שימוש לראשונה בעולם בליבות ה-Cortex-X3/A715 של ARM, אחסון UFS 4.0 ועוד.
פלטפורמת ה-Dimensity 9200 החדשה מגיעה בייצור ה-N4P (דור שני בטכנולוגיית הייצור בגודל 4nm) של TSMC עם אופטימיזציה למדיה-טק, וכוללת מעבד בתצורת 1+3+4 מבוסס ARMv9, הכולל ליבת Cortex-X3 ראשית בתדר 3.05GHz, יחד עם 3 ליבות Cortex-A715 חזקות בתדר 2.85GHz ו-4 ליבות Cortex-A510 חסכוניות בתדר 1.8GHz.
בצד הגרפי ניתן יהיה למצוא את שבב ה-Immortalis-G715 העדכני של ARM, הכולל Ray Tracing חומרתי.
מערכת השבבים החדשה משלבת את טכנולוגיית שיפור ביצועי הגיימינג HyperEngine 6.0, עם תמיכה במכשירים המשלבים תצוגות +FHD בתדר של עד 240Hz, תצוגות WQHD בעד 144Hz ותצוגות 5K (צמד 2.5K) של עד 60Hz.
מלבד השימוש בליבות המעבד והליבה הגרפית החדשה של ARM, ה-Dimensity 9200 כוללת בתוכה עוד מספר פיצ’רים מתקדמים, בהם תמיכה בזכרונות LPDDR5X במהירות 8533Mbps, שבב APU מהדור השישי לחישובי בינה מלאכותית המהיר בעד 35% מהדור הקודם, שבב עיבוד תמונה Imagiq 890 התומך בחיישני צילום RGBW ותמיכה בקישוריות WiFi 7 ו-Bluetooth 5.3 עם LE Audio ו-Auracast.
מערכת השבבים Dimensity 9200 צפויה להיות זמינה במכשירי הפרימיום של היצרנים השונים עד סוף שנת 2022.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.