-פרסומת-

אינטל ניצבת בפני משבר בייצור שבבי 14nm

| יום שלישי, 25 בספטמבר 2018, 13:30 | חומרה, מחשבים
תגיות: 14nm, 22nm, H310, Intel, TSMC, אינטל
שלט אינטל

צילום: רונן מנדזיצקי, גאדג'טי

ענקית השבבים אינטל (Intel) עומדת בפני משבר ביכולת הייצור של שבבי ה-14nm על ידי החברה עצמה, כך על פי מספר דיווחים. לאור העיכוב במעבר לייצור 10nm, הדרישה לשבבי 14nm גדלה מעבר ליכולת החברה לספק את הדרישה של השוק לייצור שבבי 14nm והיא נאלצת להעביר חלק מהייצור ל-TSMC ואף להעביר שבבים שנמוך ולייצרם בטכנולוגיית 22nm במקום 14nm.

לפי דיווחים, יכולת הייצור הנוכחית של אינטל קטנה ב-50% מהדרישות של השוק לשבבי 14nm, מה שמאלץ אותה להעביר חלק מהם לייצור חיצוני על ידי TSMC (ר”ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) הטיוואנית, חברה שכבר היום מייצרת חלק מהשבבים המתוכננים על ידי אינטל דוגמת המודם בו משתמשים מכשירי האייפון.

ערכת שבבים H310 ו-H310C בייצור 14nm ו-22nm (מקור eteknix)

ערכת שבבים H310 ו-H310C בייצור 14nm ו-22nm (מקור eteknix)

אינטל צפויה להעביר חלק מייצור ערכות השבבים H310 וערכות שבבים נוספות בסדרת 300 של אינטל לחברת TSMC על מנת לפנות באופן חלקי את פסי הייצור שלה ב-14nm, תוך כדי מתן תעדוף למעבדי וערכות השבבים המיועדים לשרתים אותם תמשיך לייצר באופן עצמאי. דיווחים נוספים מראים כי אינטל אף מתכננת לשנמך את הייצור של ערכת השבבים H310 המיוצרת כיום בתהליך 14nm ולייצר במקומו את שבב ה-H310C או H310 R2.0 שיהיה זהה לו אך מיוצר בתהליך 22nm.

בעיות המעבר לייצור 10nm של אינטל הפכו מזמן לסוגייה קשה בעבור החברה שהייתה אמורה לעבור לייצור מתקדם יותר אך נשארה “תקועה” עם ייצור 14nm. כעת הדבר משפיע גם על הייצור הקיים עם קשיים לעמוד בדרישות השוק, כל זאת בעוד AMD עוברת לייצור מתקדם יותר של 7nm בהתאם ללוחות הזמנים של החברה.

מקורות
eteknix
digitimes
במאגר הקופונים שלנו כבר ביקרתם?
סמארטפונים וגאדג'טים במחירים נוחים ובמשלוח ישיר עד הבית
לחצו כאן
עוד על הכותב
author-image
יאן לנגרמן
אשף מחשבים וסלולר, חובב אנימה, מנגה וסוסי פוני, גולש ספות חובב שאוהב לטייל בעולם ולפגוש אנשים.
סלולרי: Samsung Note 9 | מחשב: אני צריך לבחור רק אחד מהם?
תגובות לכתבה
גאדג'טי | Gadgety
ניווט באתר
קטגוריות
גאדג'טי
חיפוש כתבות