דיווח חדש המגיע מעיתון Taiwan Economic Daily הטיוואני מעיד על כך שיצרנית המוליכים למחצה TSMC (ר”ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) הצליחה לבצע פריצת דרך משמעותית בדרך למעבר לייצור בתהליך בגודל 2nm, עם צפי אופטימי לייצור ניסיוני בחציון השני של 2023 וייצור המוני ב-2024.
בעוד שעיניה של TSMC על טכנולוגיית הייצור של 2nm, שנת 2020 מסמנת בינתיים את המעבר בטכנולוגיית הייצור מ-7nm ל-5nm על ידי יצרנים שונים, עם שבב ה-Exynos 1080 החדש של סמסונג ושבבי ה-Apple A14 ו-Apple M1 של אפל הנמצאים ב-iPad Air 2020 ובמשפחת מכשירי ה-iPhone 12, בנוסף לסדרת מחשבי המק מבוססי ה-ARM החדשים של אפל, וכן בשבבי ה-Kirin החדשים של וואווי המגיעים יחד עם מכשירי ה-Huawei Mate 40.
פרויקט פיתוח ייצור ה-2nm של TSMC החל רק באמצע 2019, כאשר לוח הזמנים החדש מראה לא רק את צפי הייצור של החברה אלא גם את טכנולוגיית הייצור בה היא מתכננת להשתמש. בניגוד לייצור ה-5nm ו-3nm מבוססי ה-FinFET של TSMC, המידע החדש מראה כי החברה תעבור לייצור 2nm בטכנולוגיית ה-MBCFET (ר"ת Multi-Bridge-Channel FET) בדומה לייצור ה-3nm של סמסונג המגיע כשדרוג לטכנולוגיית ה-GAAFET (ר"ת Gate-All-Around FET).
>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי
שנת 2020, שנגמרת בקרוב, החלה את המעבר הטכנולוגי מ-7nm ל-5nm, מעבר שיגדל ויתחזק במהלך 2021 והלאה. אך יש לזכור גם כי גם סמסונג וגם TSMC עובדות גם על ייצור 3nm שצפוי להיות זמין עוד בטרם המעבר הצפוי לייצור המוני ב-2nm במהלך 2024.
עוקבים? כל החדשות מגאדג'טי
חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.
הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.