חברת TSMC מכוונת לייצור הדור הבא של המעבדים לטלפונים ב-2022

מפעל ייצור השבבים FAB2 של TSMC בטיוואן (מקור TSMC)

יצרנית המוליכים למחצה TSMC (ר”ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) קיימה השבוע את טקס ה-topping-out ceremony (“הרמת הקורה”) של מפעל ייצור ה-3nm של החברה, טקס המסמן למעשה את סיום בניית המפעל החדש שלה, שצפוי לעבור לייצור המוני של שבבי 3nm בחציון השני של 2022.

בעוד שרק השנה החלה לעבור התעשייה לייצור מערכות על שבב בתהליך 5nm, עם שבבים שכבר הוצגו בטכנלוגיה זו כמו ה-Apple A14 Bionic ששולבה בדגמי האייפון 12 וה-Kirin 9000 של וואווי ששולבה בדגמי ה-Mate 40, ובעוד שחברת TSMC האיצה את פיתוח הייצור בתהליך 2nm, הרי שתהליך הייצור הבא שיעשה דרכו אל השוק צפוי להיות ה-N3 בייצור 3nm, כשזה יופנה למפעל החדש עליו הכריזה החברה לפני כשלוש שנים.

כעת, לאחר השלמת הבנייה בפועל, יקח לחברה עוד כשנה עד שנה וחצי להעמיד את ציור הייצור במקום ולהכשיר את המפעל לייצור 3nm הצפוי לעבור לייצור המוני במהלך החציון השני של 2022.

>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי

מפעל ה-3nm החדש של TSMC צפוי להיות המתקדם ביותר בעולם עם פתיחת תהליכי הייצור בו, כאשר הוא משתרע על פני שטח של 350 דונם, עם למעלה מ-160 אלף מטרים מרובעים של חדרים נקיים (Clean Room) לייצור, שטח המשתווה לכ~22 מגרשי כדורגל. לפי המידע הרשמי, החברה צופה ייצור חודשי של למעלה מ-600 אלף וויפרי (Wafer) סיליקון בגודל 12 אינץ’, כאשר עם הפעלת המפעל החדש יגדל כוח העבודה של TSMC בטיוואן מ-15 ל-20 אלף.

סיום הבניה של מפעל ה-3nm החדש של TSMC מגיע כאבן דרך חשובה בדרך למעבר לייצור שבבים בתהליך בגודל 3nm, כאשר עד תחילת הייצור בחציון השני של 2022, אנו נזכה לראות את המעבר של השוק הטכנולוגי מ-7nm ל-5nm, שהחל עוד השנה אך צפוי לגדול במהלך 2021.


חלק מהפוסטים באתר כוללים קישורי תכניות שותפים, עבורם נקבל עמלה עם ביצוע רכישה בפועל של מוצרים. עמלה זו לא מייקרת את העלות הסופית של המוצרים עבורכם.

הסקירות והתכנים המופיעים באתר מהווים המלצה בלבד, וכך יש להתייחס אליהם. כל המחירים המופיעים באתר נכונים ליום הפרסום בלבד והאחריות לקניית מוצר או שירות כזה או אחר מוטלת עליך בלבד – השימוש באתר בהתאם לתנאי השימוש והפרטיות.

השוואת מפרטים